[实用新型]一种避免损坏芯片的芯片取料头有效
| 申请号： | 202022795344.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213401142U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 严雷雷;严冲;徐伟斌 | 申请（专利权）人： | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 损坏 芯片 取料头 | ||
1.一种避免损坏芯片的芯片取料头，包括取料头(1)，其特征在于：所述取料头(1)的内部开设有腔槽(2)，所述腔槽(2)的内部设置有第一固定板(3)，所述第一固定板(3)的中心位置贯穿有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)的外壁上螺旋有弹簧(5)，所述弹簧(5)的端部连接有滑块(6)，所述滑块(6)的一端固定有卡板(7)，所述卡板(7)一侧的外壁上粘贴有橡胶防护层(8)，所述橡胶防护层(8)的外壁上贴合有芯片(9)，所述伸缩杆(4)的端部连接有轴线(10)，所述腔槽(2)的内部安装有线轴(11)，所述取料头(1)的顶端固定有第二固定板(12)，所述第二固定板(12)的内部贯穿有固定轴(13)，所述固定轴(13)的中心部位设置有转轮(14)，所述取料头(1)的顶端固定有固定架(15)，所述固定架(15)的内部开设有螺纹槽(16)，所述螺纹槽(16)的内部贯穿有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的底端连接有连接杆(18)，所述连接杆(18)的底端设置有连接块(19)。
2.如权利要求1所述的一种避免损坏芯片的芯片取料头，其特征在于：所述腔槽(2)设置有四个，所述腔槽(2)在取料头(1)的内部均匀分布。
3.如权利要求1所述的一种避免损坏芯片的芯片取料头，其特征在于：所述滑块(6)为“T”型结构，所述滑块(6)与腔槽(2)为滑动连接。
4.如权利要求1所述的一种避免损坏芯片的芯片取料头，其特征在于：所述卡板(7)设置有四个，所述卡板(7)在取料头(1)的内部均匀分布。
5.如权利要求1所述的一种避免损坏芯片的芯片取料头，其特征在于：所述固定轴(13)与转轮(14)构成转动结构，所述转轮(14)在取料头(1)的顶部均匀分布有四个。
6.如权利要求1所述的一种避免损坏芯片的芯片取料头，其特征在于：所述螺纹杆(17)为“T”型结构，所述螺纹杆(17)与螺纹槽(16)为螺纹连接，所述连接杆(18)与螺纹杆(17)为固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
