[实用新型]一种芯片自动下料设备的基板推料机构有效
申请号: | 202022790438.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213691969U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 汪林;李立红;温定进 | 申请(专利权)人: | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 设备 基板推料 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片自动下料设备的基板推料机构,包括移载组件、同步组件、压板组件、挡块组件、料仓、接近开关、开关探针和对射激光传感器;移载组件包括支撑板、支撑板推块、推块支座、推块支座滑块和线性滑轨,同步组件包括步进电机、主动轮、从动轮和同步带,压板组件包括两块压板、两个侧推压板气缸和两个压板支架,挡块组件包括挡块、挡块气缸和挡块气缸支架,料仓位于挡块的前方,且料仓的入口与支撑板初始位置的前侧对接。本实用新型能够很好地控制基板的移栽精度,能够防止基板在推入料仓时发生凹陷,能够防止基板在经过BTU后因自身拱起而导致折料的风险发生,为基板推入料仓的稳定性、安全性提供了保障,提高了移栽效率。
技术领域
本实用新型属于芯片自动下料设备领域,具体涉及一种芯片自动下料设备中多种基板推入料仓所需要的基板推料机构,用于Lead Fream和芯片搬运。
背景技术
在半导体行业中,为了加快生产速度,通常都会采用配备基板推料机构的芯片自动下料设备,用以将Lead Fream(引线框架)或芯片快速有序地码放在相应的治具中,而其中的基板推料机构就是用来将Lead Fream(引线框架)或芯片快速有序地推入料仓中,从而实现芯片后续的自动下料。
现有的基板推料机构大多需要手动将基板推入料仓,虽然目前市面上也有少部分可自动将基板推入料仓的基板推料机构,但这些机构大部分都是采用皮带运输基板,容易存在基板凹陷或基板折料的风险,可提升生产效率的空间已经几乎被开发完全。
同时,由于基板的四周是不能受到碰撞或挤压的,而现有的基板推料机构在吸取基板、运输基板、放入料仓过程中,或多或少都会对基板底面以外的部分产生碰撞,因此稳定性低,也是设备整体效率不高的原因之一。
实用新型内容
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型提供了一种芯片自动下料设备的基板推料机构,可提升移栽精度,防止基板的凹陷和折料,提高设备的生产效率。
为解决上述技术问题,实现上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种芯片自动下料设备的基板推料机构,包括移载组件、同步组件、压板组件、挡块组件和料仓;
所述移载组件包括用于承载基板的支撑板、支撑板推块、推块支座、推块支座滑块和线性滑轨,所述支撑板推块与所述支撑板的后端固定连接,所述线性滑轨位于所述支撑板的下方,所述推块支座滑块可滑动地设置在所述线性滑轨上,所述支撑板推块通过所述推块支座设置在所述推块支座滑块上;
所述同步组件包括步进电机、主动轮、从动轮和同步带,所述主动轮位于所述线性滑轨的一端,所述从动轮位于所述线性滑轨的另一端,所述步进电机的输出端与所述主动轮连接,所述同步带同时套设在所述主动轮和所述从动轮上,且所述同步带的一侧与所述推块支座滑块固定连接;
所述压板组件包括两块用于压住所述基板左右边缘的压板、两个侧推压板气缸和两个压板支架,两个所述压板支架分别位于所述支撑板初始位置的左右两侧,两块所述压板分别可左右移动地设置在两个所述压板支架上,两个所述侧推压板气缸分别安装在两个所述压板支架上,且两个所述侧推压板气缸的输出端分别与两块所述压板连接;
所述挡块组件包括用于将所述基板挡在所述料仓的挡块、挡块气缸和挡块气缸支架,所述挡块气缸支架位于所述支撑板初始位置的前方一侧,所述挡块气缸通过所述挡块气缸支架悬设在所述支撑板初始位置的前侧上方,所述挡块与所述挡块气缸的输出端连接;
所述料仓位于所述挡块的前方,且所述料仓的入口与所述支撑板初始位置的前侧对接。
进一步的,所述支撑板推块通过支撑板推块滑轨设置在所述支撑板推块支座上,且所述支撑板推块支座上安装有一个用于感应所述支撑板前推阻力的开关探针,所述开关探针通过弹簧与所述支撑板推块连接,若所述开关探针在所述支撑板向前推进时感应到一定阻力时,则自动报警,并控制所述步进电机停止工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造