[实用新型]一种芯片自动下料设备的基板推料机构有效
申请号: | 202022790438.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213691969U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 汪林;李立红;温定进 | 申请(专利权)人: | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 设备 基板推料 机构 | ||
1.一种芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:包括移载组件、同步组件、压板组件、挡块组件和料仓(9);
所述移载组件包括用于承载基板(6)的支撑板(14)、支撑板推块(13)、推块支座(16)、推块支座滑块(17)和线性滑轨(18),所述支撑板推块(13)与所述支撑板(14)的后端固定连接,所述线性滑轨(18)位于所述支撑板(14)的下方,所述推块支座滑块(17)可滑动地设置在所述线性滑轨(18)上,所述支撑板推块(13)通过所述推块支座(16)设置在所述推块支座滑块上;
所述同步组件包括步进电机(5)、主动轮(19)、从动轮和同步带(2),所述主动轮(19)位于所述线性滑轨(18)的一端,所述从动轮位于所述线性滑轨(18)的另一端,所述步进电机(5)的输出端与所述主动轮(19)连接,所述同步带(2)同时套设在所述主动轮(19)和所述从动轮上,且所述同步带(2)的一侧与所述推块支座滑块(17)固定连接;
所述压板组件包括两块用于压住所述基板(6)左右边缘的压板(4)、两个侧推压板气缸(3)和两个压板支架(20),两个所述压板支架(20)分别位于所述支撑板(14)初始位置的左右两侧,两块所述压板(4)分别可左右移动地设置在两个所述压板支架(20)上,两个所述侧推压板气缸(3)分别安装在两个所述压板支架(20)上,且两个所述侧推压板气缸(3)的输出端分别与两块所述压板(4)连接;
所述挡块组件包括用于将所述基板(6)挡在所述料仓(9)的挡块(8)、挡块气缸(7)和挡块气缸支架(21),所述挡块气缸支架(21)位于所述支撑板(14)初始位置的前方一侧,所述挡块气缸(7)通过所述挡块气缸支架(21)悬设在所述支撑板(14)初始位置的前侧上方,所述挡块(8)与所述挡块气缸(7)的输出端连接;
所述料仓(9)位于所述挡块(8)的前方,且所述料仓(9)的入口与所述支撑板(14)初始位置的前侧对接。
2.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:所述支撑板推块(13)通过支撑板推块滑轨(12)设置在所述支撑板推块支座(16)上,且所述支撑板推块支座(16)上安装有一个用于感应所述支撑板(14)前推阻力的开关探针(10),所述开关探针(10)通过弹簧(11)与所述支撑板推块(13)连接。
3.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:在所述支撑板(14)初始位置的附近设置有用于感应所述基板(6)是否到位的接近开关(15)。
4.根据权利要求3所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:所述支撑板(14)的中部设置有通槽,所述接近开关(15)设置在所述支撑板(14)初始位置的下方,且水平位置与所述通槽相对应。
5.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:所述挡块(8)的左右两侧设置有至少一组用于检测并反馈所述料仓(9)上每层轨道与即将推入的所述基板(6)的水平位置是否对应的对射激光传感器(1)。
6.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:左右两块所述压板(4)的下表面的位置高度均等于或略大于所述基板(6)承载于所述支撑板(14)上时的上表面的位置高度。
7.根据权利要求6所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:当两块所述压板(4)向外打开时,两块所述压板(4)在平面上分别不与所述支撑板(14)的左右边缘有所重合;当两块所述压板(4)向内合拢时,两块所述压板(4)在平面上分别与所述支撑板(14)的左右边缘有部分重合。
8.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的基板推料机构,其特征在于:还包括一块底板(22),所述主动轮(19)、所述从动轮、所述线性滑轨(18)、所述压板支架(20)、所述挡块气缸支架(21)均安装在所述底板(22)上,所述步进电机(5)通过电机支架(23)安装在所述底板(22)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州茂特斯自动化设备有限公司,未经苏州茂特斯自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022790438.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种液压胶管用弯管接头
- 下一篇:一种智慧楼宇对讲主机联动单元监控装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造