[实用新型]一种高压引线瓷介电容器

说明书

本实用新型涉及电容器技术领域，提供了一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层，本实用新型通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种高压引线瓷介电容器。

背景技术

高压多层瓷介电容器具有工作电压高(3000V以上)、体积小、容量大、ESR/ESL低等优点，在开关电源、高频放大器、天线调谐等电路中作调谐、耦合、阻抗匹配和直流阻隔、滤波等作用。引线产品主要用于对空间富余量较大的电路中，安装时由于电容器本体不直接接触高温，避免了热冲击引起的裂纹等缺陷。如图1所示，由于传统的高压引线瓷介电容器结构单一，电容器芯片焊接引线后环氧包封成型，内部并非完全致密，在高温高湿的恶劣环境下，包封料与瓷体收缩应力差异导致空气间隙，过高的电应力容易导致包封层内部出现飞弧，造成包封层损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压引线瓷介电容器，其通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层。

进一步的，绝缘保护层的厚度小于包封层的厚度。

进一步的，绝缘保护层为电防胶。

进一步的，绝缘层为电防胶和稀释剂的混合物。

进一步的，电容器芯片的拐角处的绝缘保护层的厚度不小于其余平面上绝缘保护层的厚度。

进一步的，设有两个同规格的电容器芯片，两个电容器芯片粘粘成一体且引线焊接在两个电容器芯片的粘粘缝隙处。

进一步的，引线上的焊料布满两个电容器芯片端面的电极层。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：优化引线产品内部结构，对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，通过浸泡的方式涂覆保护胶，热处理固化后形成一层致密的绝缘保护层，成为芯片与包封层之间的一层保护结构，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为传统电容器的结构示意图；

图2为本实用新型提供的电容器包封前结构示意图；

图3为本实用新型提供的电容器包封后剖面结构示意图；

图4为本实用新型提供的两个电容器的包封前结构示意图；

图标：1-电容器芯片，11-第一电容器芯片，12-第二电容器芯片，2-引线，3-包封层，4-绝缘保护层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。