[实用新型]一种高压引线瓷介电容器有效
| 申请号： | 202022783265.7 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213877833U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贾宏亮;范壮壮;曲明山;杨秀玲;彭小松;杨远波;谢波 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 引线 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：所述电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层。
2.如权利要求1所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述绝缘保护层的厚度小于所述包封层的厚度。
3.如权利要求2所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述绝缘保护层为电防胶。
4.如权利要求3所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述电容器芯片的拐角处的绝缘保护层的厚度不小于其余平面上绝缘保护层的厚度。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，设有两个同规格的电容器芯片，两个所述电容器芯片粘粘成一体且所述引线焊接在两个电容器芯片的粘粘缝隙处。
6.如权利要求5所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述引线上的焊料布满两个所述电容器芯片端面的电极层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏科电子科技有限公司，未经成都宏科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022783265.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种储奶罐清洗装置
- 下一篇：一种婴幼儿用头颈面部一体式防辐射护罩
