[实用新型]热敏打印装置

说明书

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层，本实用新型与现有技术相比，能够消除安装盖板对热敏打印头结构的影响，保证陶瓷基板、散热板、PCB板等各部件在受热发生形变时，彼此间推挤力减小或消除，避免接缝处封装胶层受力开裂；此外，采用本技术方案时，PCB板的设计不需兼顾盖板固定需求，使线路板设计、元器件布更灵活，节约成本和资源。

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置。

背景技术：

随着热敏打印行业的发展和市场的需求，热敏打印的应用领域不断扩大，如条幅写真、工程图纸、户外海报等应用，打印宽度较大，耗材多样，打印环境多变。热敏打印头属于一种精密的发热元件，如图1所示，其设有陶瓷基板、PCB线路板及散热板，其中陶瓷基板与PCB线路板之间覆盖有封装胶，现有的热敏打印头中，PCB线路板上有盖板通过螺丝固定在基台上，盖板起到引导打印耗材、防静电、保护元器件等作用。

在热敏打印头中，各组件的热膨胀系数存在差异，其中陶瓷基板的膨胀系数为7x10-6ppm/℃，PCB线路板的膨胀系数为13～17x10-6ppm/℃，封装胶的膨胀系数为20～28x10-6ppm/℃，三者膨胀系数不同，导致封装胶高温固化后，由于热膨胀系数差异彼此间会产生一定的作用力。而现有热敏打印头盖板如图1中所示，经经螺钉同时与PCB线路板、散热板紧固，导致PCB板、散热板、陶瓷基板之间相对位置固定，当设备处于高温环境下，各自发生受热形变时，PCB线路板侧封装胶受到陶瓷基板及PCB板的双重作用力，引起封装胶裂等不良现象，降低产品使用寿命。此外，现有结构导致PCB板需要满足盖板安装需求，造成PCB板上元器件布局受限，设计难度和成本增大。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、工作稳定，能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置。

本实用新型通过以下措施达到：

一种热敏打印装置，设有单体热敏打印头，所述单体热敏打印头设有陶瓷基板、PCB板、散热板，其中所述散热板上设有彼此相邻的陶瓷基板设置区、PCB板设置区，陶瓷基板与PCB板相接处的上表面设有封装胶层，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层。

本实用新型所述盖板的一端经螺钉固定于散热板上或固定在散热板下方的基台上。

本实用新型所述盖板具有L状支撑连接部以及弧形盖板主体，弧形盖板主体的一端与支撑连接部上端相连，支撑连接部的水平部分开设螺钉孔，经螺钉与散热板或基台固定连接，弧形盖板主体呈上凸状，覆盖PCB板设置区后，前端延伸至封装胶层上方，充分保护PCB板上的电气元件。

本实用新型设有两个以上单体热敏打印头，单体热敏打印头沿直线彼此拼接设置在基台上，基台上具有单体热敏打印头的散热板设置区，盖板具有L状支撑连接部以及弧形盖板主体，且一端经螺钉固定在基台上的非散热板设置区，盖板主体遮盖两个以上单体热敏打印头的PCB板，且盖板主体前端延伸至封装胶层上方，完成对封装胶层以及PCB板的保护。

本实用新型所述盖板的材质为金属或塑料，盖板经盘头式螺丝完成固定。

本实用新型与现有技术相比，能够消除安装盖板对热敏打印头结构的影响，保证陶瓷基板、散热板、PCB板等各部件在受热发生形变时，彼此间推挤力减小或消除，避免接缝处封装胶层受力开裂；此外，采用本技术方案时，PCB板的设计不需兼顾盖板固定需求，使线路板设计、元器件布更灵活，节约成本和资源。

附图说明：