[实用新型]热敏打印装置有效

专利信息
申请号: 202022783022.3 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213861422U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 崔迎平;王军磊;于浩;李月娟 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/32 分类号: B41J2/32
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印 装置
【权利要求书】:

1.一种热敏打印装置,设有单体热敏打印头,所述单体热敏打印头设有陶瓷基板、PCB板、散热板,其中所述散热板上设有彼此相邻的陶瓷基板设置区、PCB板设置区,陶瓷基板与PCB板相接处的上表面设有封装胶层,其特征在于,还设有盖板,所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置,盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置,其特征在于,所述盖板的一端经螺钉固定于散热板上或固定在散热板下方的基台上。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置,其特征在于,所述盖板具有L状支撑连接部以及弧形盖板主体,弧形盖板主体的一端与支撑连接部上端相连,支撑连接部的水平部分开设螺钉孔,经螺钉与散热板或基台固定连接,弧形盖板主体呈上凸状,覆盖PCB板设置区后,前端延伸至封装胶层上方,充分保护PCB板上的电气元件。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置,其特征在于,设有两个以上单体热敏打印头,单体热敏打印头沿直线彼此拼接设置在基台上,基台上具有单体热敏打印头的散热板设置区,盖板具有L状支撑连接部以及弧形盖板主体,且一端经螺钉固定在基台上的非散热板设置区,盖板主体遮盖两个以上单体热敏打印头的PCB板,且盖板主体前端延伸至封装胶层上方,完成对封装胶层以及PCB板的保护。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置,其特征在于,所述盖板的材质为金属或塑料,盖板经盘头式螺丝完成固定。

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