[实用新型]真空溅射沉积装置

说明书

本实用新型公开一种真空溅射沉积装置，包括室体，室体上设置有支撑托架，支撑托架上设置有绝缘衬套，绝缘衬套的一侧设置有背板，背板远离绝缘衬套的一侧设置有靶材，绝缘衬套内嵌设有加强板，加强板上开设有第一螺纹孔，绝缘衬套上开设有与第一螺纹孔连通的第一避让孔，背板上开设有第一固定孔，背板与加强板通过第一螺钉连接，第一螺钉依次穿过第一固定孔和第一避让孔旋拧至第一螺纹孔内。通过在绝缘衬套内嵌入一个加强板，加强板的强度大于绝缘衬套的强度，而在加强板上开设第一螺纹孔，使得第一螺钉避开绝缘衬套直接与加强板连接，在背板需要拆装时，旋拧第一螺钉的作用力施加在加强板上，有效地防止绝缘衬套破损。

技术领域

本实用新型涉及真空沉积技术领域，尤其涉及一种真空溅射沉积装置。

背景技术

真空沉积技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。真空沉积技术有三种形式：磁控溅射、蒸发镀膜和离子镀膜。

对于真空磁控溅射镀膜，其工作原理为：电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子，新的电子飞向极片，Ar正离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶材表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。

如图1所述，现有的真空溅射沉积装置包括室体1′，室体1′上设置有支撑托架2′，支撑托架2′上设置绝缘衬套3′，绝缘衬套3′通过螺钉4′与支撑托架2′连接，支撑托架2′的一侧设置有背板5′，背板5′上安装有靶材6′，靶材6′用于对待镀膜部件(图上未示出)进行镀膜，待镀膜部件可以为玻璃。背板5′通过螺钉4′分别与室体1′以及绝缘衬套3′连接。当靶材6′消耗完，先拧下背板5′与室体1′以及绝缘衬套3′连接的螺钉4′，然后将背板5′拆下，在背板5′上重新安装新的靶材6′，再将背板5′通过螺钉4′与室体1′以及绝缘衬套3′连接。现有技术存在以下缺陷：绝缘衬套3′一般采用陶瓷材料制成，材质脆，易破损，而背板5′与绝缘衬套3′是通过螺钉4′直接连接的，在背板5′的拆装过程中，容易损坏绝缘衬套3′。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种真空溅射沉积装置，其绝缘衬套不易破损，使用寿命长。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种真空溅射沉积装置，包括室体，所述室体上设置有支撑托架，所述支撑托架上设置有绝缘衬套，所述绝缘衬套的一侧设置有背板，所述背板远离所述绝缘衬套的一侧设置有靶材，所述绝缘衬套内嵌设有加强板，所述加强板上开设有第一螺纹孔，所述绝缘衬套上开设有与所述第一螺纹孔连通的第一避让孔，所述背板上开设有第一固定孔，所述背板与所述加强板通过第一螺钉连接，所述第一螺钉依次穿过所述第一固定孔和所述第一避让孔旋拧至所述第一螺纹孔内。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述绝缘衬套通过第二螺钉与所述支撑托架连接，所述支撑托架上开设第二螺纹孔，所述加强板上开设第二固定孔，所述绝缘衬套上开设有与所述第二固定孔连通的第二避让孔，所述第二螺钉依次穿过所述第二避让孔和所述第二固定孔旋拧至所述第二螺纹孔内。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强板包括板本体，所述板本体的两侧固定有第一连接部，所述第一螺纹孔开设在所述板本体上，所述第二固定孔开设在所述第一连接部上。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述第一连接部的厚度小于所述板本体的厚度。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强板为金属板。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强板为不锈钢板。

作为真空溅射沉积装置的一种优选方案，所述第一固定孔包括相连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔远离所述绝缘衬套的一端，所述第一通孔的尺寸大于所述第二通孔的尺寸；