[实用新型]一种介质谐振器毫米波模组及通信终端

说明书

本实用新型公开了一种介质谐振器毫米波模组及通信终端，包括馈电结构和辐射结构；所述辐射结构包括一体化的阵列；所述一体化的阵列包括多个按一定方式连接的介质单元；所述馈电结构包括与所述介质单元一一对应的馈电单元；一一对应的介质单元和馈电单元相互耦合。本技术方案通过将多单元天线阵列一体化，多单元天线阵列与PCB板装配时只需要一次对位安装，避免了多个天线单元引入多次对位误差，在毫米波频段下，不会造成多个天线单元阻抗失配，保证了天线的辐射性能。

技术领域

本实用新型涉及5G天线技术领域，尤其涉及一种双极化一体化的介质谐振器毫米波模组及通信终端

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

目前5G毫米波模组放入真机环境中，会因为手机壳的材质影响(塑料，金属，陶瓷等)，辐射性能下降，甚至射频电路不能工作。对于普通塑料手机，5G毫米波模组放入后，对辐射性能影响较小，可以忽略；对于金属壳手机，许多专利和论文提出了多种应对辐射性能下降的解决方案；而对于高介电常数的陶瓷壳手机，目前缺乏专利和论文来解决高介电环境下5G毫米波模组辐射性能的衰减问题。此外，手机终端提供给毫米波天线的空间是极其有限的，天线的小型化和紧凑型也十分重要。

根据3GPPTS38.101-2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave天线需要覆盖N257(26.5-29.5GHz)n258(24.25-27.25GHz)n260(37-40GHz)n261(27.5-28.35GHz)，双极化模组天线将提升整个射频系统的EIRP指标3db左右。另外，介质谐振器是一种性能优秀的天线，可以用于5G毫米波的移动端，所以可选用双极化毫米波介质谐振器天线提高辐射性能。但一般双极化毫米波介质谐振器天线会存在以下问题：标准的介质谐振器为分立式的长方体，圆柱体，球体等形状，当多单元介质谐振器阵列天线与PCB(Printed Circuit Board，电路板)装配时会产生对位误差，造成天线阻抗失配，辐射性能下降。例如1X4长方体介质谐振器天线阵列，需要在PCB板上进行4次对位安装，那么NXN单元将引入N²次人工误差，在毫米波频段下，多个单元阻抗失配，会造成天线整体辐射性能恶化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种介质谐振器毫米波模组及通信终端，能够避免多单元介质谐振器阵列天线与PCB板装配时产生多次对位误差，保证了天线的辐射性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种介质谐振器毫米波模组，包括馈电结构和辐射结构；

所述辐射结构包括一体化的阵列；

所述一体化的阵列包括多个按一定方式连接的介质单元；

所述馈电结构包括与所述介质单元一一对应的馈电单元；

一一对应的介质单元和馈电单元相互耦合。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一种技术方案：

一种通信终端，包括所述的介质谐振器毫米波模组。

进一步的，所述馈电单元包括缝隙。

进一步的，所述馈电单元包括两个缝隙。

两个所述缝隙相互垂直但不相交。

进一步的，还包括微带馈线。