[实用新型]一种介质谐振器毫米波模组及通信终端有效
| 申请号： | 202022748515.3 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN214254750U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/08 | 分类号： | H01Q21/08;H01Q1/36;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介质 谐振器 毫米波 模组 通信 终端 | ||
1.一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，包括馈电结构和辐射结构；
所述辐射结构包括一体化的阵列；
所述一体化的阵列包括多个按预设方式连接的介质单元；
所述馈电结构包括与所述介质单元一一对应的馈电单元；
一一对应的介质单元和馈电单元相互耦合。
2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，所述馈电单元包括缝隙。
3.根据权利要求2所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，所述馈电单元包括两个缝隙；
两个所述缝隙相互垂直但不相交。
4.根据权利要求3所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，还包括微带馈线；
每个所述缝隙远离所述介质单元的一侧覆有一条所述微带馈线，所述微带馈线的末端与对应的缝隙垂直交叉。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，还包括PCB板；
所述馈电结构集成于所述PCB板上。
6.根据权利要求5所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，所述PCB板上对应所述一体化的阵列中相邻介质单元间的连接位置处设有缝隙。
7.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，所述一体化的阵列为1X4线性阵列；
所述1X4线性阵列中各个介质单元依次连续形成弓字型。
8.根据权利要求7所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，相邻的所述介质单元之间的间距相等。
9.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种介质谐振器毫米波模组，其特征在于，所述介质单元的材质为型号为DK-19的陶瓷材料。
10.一种通信终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的介质谐振器毫米波模组。
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