[实用新型]一种防偏位的多层电路板有效
申请号: | 202022739542.4 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213847114U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防偏位 多层 电路板 | ||
本实用新型提供的一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板,所述内层板的四个边缘均设有缺口槽,所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端,所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端,所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽,所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。本实用新型的多层电路板,能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种防偏位的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板,通常由多层板与PP半固化片经过压合后制成,后续使用过程中,由于PP半固化片老化等原因,容易出现层间偏位等现象,存在较大的缺陷。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种防偏位的多层电路板,能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板,所述内层板的四个边缘均设有缺口槽,所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端,所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端,所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽,所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。
具体的,所述第一限位条、第二限位条的厚度均大于1mm。
具体的,所述上层板上端设有第一外线路层,所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层,所述下层板上端设有第二外线路层,所述第一外线路层与所述第一内线路层之间连接有第一金属化孔,所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有第二金属化孔,所述第二内线路层与所述第二外线路层之间连接有第三金属化孔。
具体的,所述第一外线路层上端覆盖有第一防水膜。
具体的,所述第二外线路层下端覆盖有第二防水膜。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的多层电路板,在内层板的四个边缘均设有缺口槽,在第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,第一凸块、第二凸块均插入缺口槽中,能够对内层板进行限位,防止内层板出现偏位的现象,另外第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,通过上层板下端第一限位槽的配合,能防止上层板出现偏位的现象,第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,通过下层板上端第二限位槽的配合,能够防止下层板出现偏位的现象。
附图说明
图1为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的结构示意图。
图2为图1中A-A面的剖面图。
图3为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的爆炸图。
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