[实用新型]一种防偏位的多层电路板有效

专利信息
申请号: 202022739542.4 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213847114U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防偏位 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一绝缘导热板(2)、内层板(3)、第二绝缘导热板(4)、下层板(5),其特征在于,所述内层板(3)的四个边缘均设有缺口槽(31),所述第一绝缘导热板(2)的四个边缘下端均连接有第一凸块(21),所述第一凸块(21)插入所述缺口槽(31)内侧上端,所述第二绝缘导热板(4)的四个边缘上端均连接有第二凸块(41),所述第二凸块(41)插入所述缺口槽(31)内侧下端,所述第一绝缘导热板(2)上端还设有第一限位条(22),所述上层板(1)下端设有与所述第一限位条(22)相匹配的第一限位槽(11),所述第二绝缘导热板(4)下端还设有第二限位条,所述下层板(5)上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽(51)。

2.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第一限位条(22)、第二限位条的厚度均大于1mm。

3.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述上层板(1)上端设有第一外线路层(12),所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(32)、第二内线路层(33),所述下层板(5)上端设有第二外线路层(52),所述第一外线路层(12)与所述第一内线路层(32)之间连接有第一金属化孔(61),所述第一内线路层(32)与所述第二内线路层(33)之间连接有第二金属化孔(62),所述第二内线路层(33)与所述第二外线路层(52)之间连接有第三金属化孔(63)。

4.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第一外线路层(12)上端覆盖有第一防水膜(7)。

5.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第二外线路层(52)下端覆盖有第二防水膜(8)。

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