[实用新型]COMES元件贴膜设备有效
申请号: | 202022738920.7 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213649994U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 周明华;王卫芳 | 申请(专利权)人: | 苏州展迪力电子材料有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B41/12;B65H23/26 |
代理公司: | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人: | 赵枫 |
地址: | 215124 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | comes 元件 设备 | ||
本实用新型公开了一种COMES元件贴膜设备,包括贴合加工装置,所述贴合加工装置的侧端位置滑动连接有承载装置,所述贴合加工装置的内端底部安装有液压机,所述液压机的侧端固定连接有支撑座,所述液压机的顶部伸缩连接有推移板,所述推移板的上端通过弹簧杆弹性连接有顶模板,所述推移板与液压机的连接位置处固定连接有底板,所述顶模板的顶部位置固定连接有钩架,所述推移板的中心位置卡接有模座,所述承载装置的内端底部固定连接有连接座,所述连接座的上端位置对称转动连接有第一传导辊和第三传导辊。本实用新型为COMES元件贴膜设备,通过贴合加工装置的设置,实现内端贴合加工的目的。
技术领域
本实用新型涉及芯片贴膜设备技术领域,具体为一种COMES元件贴膜设备。
背景技术
COMES元件贴膜设备可以帮助进行COMES元件的贴膜工作,解决传统COMES元件贴膜的不便,同时可以方便进行连接设置,使得COMES元件贴膜设备可以适应更多的加工环境,达到了省时省力的目的,方便进行维修工作,保证产品的质量,但是目前COMES元件贴膜设备存在以下问题:
存在使用时,会出现需要进行人工的入料工作,不便于进行使用,会造成一定的不便,因此需要进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种COMES元件贴膜设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种COMES元件贴膜设备,包括贴合加工装置,所述贴合加工装置的侧端位置滑动连接有承载装置,所述贴合加工装置的内端底部安装有液压机,所述液压机的侧端固定连接有支撑座,所述液压机的顶部伸缩连接有推移板,所述推移板的上端通过弹簧杆弹性连接有顶模板,所述推移板与液压机的连接位置处固定连接有底板,所述顶模板的顶部位置固定连接有钩架,所述推移板的中心位置卡接有模座,所述承载装置的内端底部固定连接有连接座,所述连接座的上端位置对称转动连接有第一传导辊和第三传导辊,所述连接座的顶部位置处安装有电动机,所述电动机的前端位置转动连接有芯片膜封带架,所述连接座的中心侧部位置处转动连接有第二传导辊,所述第二传导辊的一侧设有配合件,所述配合件的内端底部设有轴杆,所述轴杆的一端固定连接有第一连接轴架,所述轴杆的另一端固定连接有第二连接轴架,所述第二连接轴架的上端通过立架转动连接有接触轮。
优选的,所述配合件通过内端的轴杆与连接座的中心侧端位置相转动连接。
优选的,所述承载装置内端的配合件与贴合加工装置内端的推移板相接触设置。
优选的,所述贴合加工装置内端的顶模板通过钩架与承载装置内端的连接座相固定连接设置。
优选的,所述承载装置内端的芯片膜封带架通过第三传导辊、配合件和第二传导辊与贴合加工装置内端的模座相连接。
优选的,所述贴合加工装置内端的推移板通过液压机与底板相伸缩设置,且底板与连接座的中心位置相固定设置。
优选的,所述芯片膜封带架的内端包括齿架槽和架轴,所述架轴固定设在芯片膜封带架的前端位置处,所述齿架槽开设在架轴的顶部一侧位置处。
优选的,所述电动机的前端位置转动连接有传输杆,所述传输杆的前端位置处转动连接有套轴架座,所述套轴架座的前端位置固定连接有齿板架盘,所述齿板架盘的前端位置处固定连接有连接支杆架,所述连接支杆架的前端位置固定连接有连接盘架,所述连接盘架的中心贯通连接有中心架杆,所述电动机内端的齿板架盘与架轴顶部的齿架槽相啮合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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