[实用新型]COMES元件贴膜设备

权利要求书

1.一种COMES元件贴膜设备，包括贴合加工装置（1），其特征在于：所述贴合加工装置（1）的侧端位置滑动连接有承载装置（2），所述贴合加工装置（1）的内端底部安装有液压机（9），所述液压机（9）的侧端固定连接有支撑座（10），所述液压机（9）的顶部伸缩连接有推移板（7），所述推移板（7）的上端通过弹簧杆（5）弹性连接有顶模板（4），所述推移板（7）与液压机（9）的连接位置处固定连接有底板（8），所述顶模板（4）的顶部位置固定连接有钩架（3），所述推移板（7）的中心位置卡接有模座（6），所述承载装置（2）的内端底部固定连接有连接座（13），所述连接座（13）的上端位置对称转动连接有第一传导辊（11）和第三传导辊（15），所述连接座（13）的顶部位置处安装有电动机（17），所述电动机（17）的前端位置转动连接有芯片膜封带架（16），所述连接座（13）的中心侧部位置处转动连接有第二传导辊（12），所述第二传导辊（12）的一侧设有配合件（14），所述配合件（14）的内端底部设有轴杆（19），所述轴杆（19）的一端固定连接有第一连接轴架（18），所述轴杆（19）的另一端固定连接有第二连接轴架（20），所述第二连接轴架（20）的上端通过立架（21）转动连接有接触轮（22）。

2.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述配合件（14）通过内端的轴杆（19）与连接座（13）的中心侧端位置相转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述承载装置（2）内端的配合件（14）与贴合加工装置（1）内端的推移板（7）相接触设置。

4.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述贴合加工装置（1）内端的顶模板（4）通过钩架（3）与承载装置（2）内端的连接座（13）相固定连接设置。

5.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述承载装置（2）内端的芯片膜封带架（16）通过第三传导辊（15）、配合件（14）和第二传导辊（12）与贴合加工装置（1）内端的模座（6）相连接。

6.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述贴合加工装置（1）内端的推移板（7）通过液压机（9）与底板（8）相伸缩设置，且底板（8）与连接座（13）的中心位置相固定设置。

7.根据权利要求1所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述芯片膜封带架（16）的内端包括齿架槽（23）和架轴（24），所述架轴（24）固定设在芯片膜封带架（16）的前端位置处，所述齿架槽（23）开设在架轴（24）的顶部一侧位置处。

8.根据权利要求7所述的一种COMES元件贴膜设备，其特征在于：所述电动机（17）的前端位置转动连接有传输杆（25），所述传输杆（25）的前端位置处转动连接有套轴架座（30），所述套轴架座（30）的前端位置固定连接有齿板架盘（26），所述齿板架盘（26）的前端位置处固定连接有连接支杆架（29），所述连接支杆架（29）的前端位置固定连接有连接盘架（27），所述连接盘架（27）的中心贯通连接有中心架杆（28），所述电动机（17）内端的齿板架盘（26）与架轴（24）顶部的齿架槽（23）相啮合连接。