[实用新型]一种倒装芯片封装模具

说明书

本实用新型提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座，定位底座上方安装有定模，定模上方设有动模，动模上方安装有气体主通道，气体主通道上分别设立气体检测筏和真空阀，气体主通道末端安装有真空泵，气体主通道和真空泵之间接有单向阀。本实用新型提高通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，本创造解决了Flip chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。

技术领域

本实用新型主要涉及模具技术领域，尤其涉及一种倒装芯片封装模具。

背景技术

目前半导体芯片封装主要使用的是注塑成型封装设备。由封装树脂在料筒内融化，再由柱塞挤压融化的封装树脂，通过注塑口流到模具内部和半导体待封装材料表面。通过加压从模具边缘排气槽中排出液态树脂注塑过程中包含的氧气，同时模具内部高温逐渐使封装树脂渐渐反应凝固及固化，完成塑封。由于目前Flip chip(倒装芯片) 封装技术的应用，Flip chip(倒装芯片)材料使用的封装树脂较小，为了防止塑封过程发生树脂从模具排气槽中溢出，因此减小了模具边缘排排气槽的设计。导致树脂中包含的气体难以迅速排除。形成外部边缘注塑不完整或固化的封装树脂内部出现空洞等问题，严重影响 Flipchip(倒装芯片)产品的良率。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座1，所述定模底座1上方安装有定模2，定模底座 1上方设有动模4，动模4上方安装有气体主通道5，气体主通道5 上分别设立气体检测筏6和真空阀7，气体主通道5末端安装有真空泵9，所述气体主通道5和真空泵9之间接有单向阀8。

优选的，所述定模底座1和动模4之间设有液压杆3。

优选的，所述真空阀7与气体主通道5接通。

优选的，所述定模底座1和动模4之间留有空腔10。

优选的，所述空腔10内设压力传感装置。

本实用新型的有益效果：本创造通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，优点在于：本创造解决了Flip chip倒装芯片产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图中，

1、定模底座；2、定模；3、液压杆；4、动模；5、气体主通道；6、气体检测筏；7、真空阀；8、单向阀；9、真空泵。

具体实施方式

为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1所示可知，本实用新型包括有：定模底座1，定模底座1 上方安装有定模2，定模底座1上方设有动模4，动模4上方安装有气体主通道5，气体主通道5上分别设立气体检测筏6和真空阀7，气体主通道5末端安装有真空泵9，气体主通道5和真空泵9之间接有单向阀8。

在本实施中优选的，定模底座1和动模4之间设有液压杆3。

在本实施中优选的，真空阀7与气体主通道5接通。

在本实施中优选的，定模底座1和动模4之间留有空腔10。

在本实施中优选的，空腔10内设压力传感装置。