[实用新型]一种倒装芯片封装模具有效
| 申请号： | 202022734495.4 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214279911U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈海洋;周开宇;陈青;糜佳冰;周浩明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片封装模具，其特征在于，包括定模底座(1)，所述定模底座(1)上方安装有定模(2)，定模底座(1)上方设有动模(4)，动模(4)上方安装有气体主通道(5)，气体主通道(5)上分别设立气体检测筏(6)和真空阀(7)，气体主通道(5)末端安装有真空泵(9)，所述气体主通道(5)和真空泵(9)之间接有单向阀(8)。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装模具，其特征在于：所述定模底座(1)和动模(4)之间设有液压杆(3)。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装模具，其特征在于：所述真空阀(7)与气体主通道(5)接通。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装模具，其特征在于：所述定模底座(1)和动模(4)之间留有空腔(10)。
5.根据权利要求4所述的倒装芯片封装模具，其特征在于：所述空腔(10)内设压力传感装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
