[实用新型]一种硅片生产用清洗装置

说明书

本实用新型提供一种硅片生产用清洗装置，涉及半导体领域。该硅片生产用清洗装置，包括箱体，所述箱体的顶部搭接有盖板，所述盖板的上表面固定连接有加压箱，所述盖板的下表面固定连接有水箱，所述水箱的下表面固定连接有喷头，所述加压箱的下表面固定连接有导管。该硅片生产用清洗装置，通过安装板、漏网盖、固定杆、漏网盒、固定块、螺纹环和螺杆的配合，达到将待清洗的硅片进行放置，通过电机和连接轴的配合，达到在对于硅片冲洗过程中，使得硅片进行旋转甩动，将其表面存留的污染物甩除，解决了现有的硅片生产用清洗装置单纯采用冲洗方式进行清洗，此清洗方式在硅片表面还会存留一部分微量污染物的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种硅片生产用清洗装置。

背景技术

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片生产使用前需要进行清洗，硅片微量污染也会导致器件失效，现有的硅片生产用清洗装置单纯采用冲洗方式进行清洗，此清洗方式在硅片表面还会存留一部分微量污染物。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅片生产用清洗装置，解决了现有的硅片生产用清洗装置单纯采用冲洗方式进行清洗，此清洗方式在硅片表面还会存留一部分微量污染物的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种硅片生产用清洗装置，包括箱体，所述箱体的顶部搭接有盖板，所述盖板的上表面固定连接有加压箱，所述盖板的下表面固定连接有水箱，所述水箱的下表面固定连接有喷头，所述加压箱的下表面固定连接有导管，所述导管远离加压箱的一端贯穿盖板并与水箱的上表面固定连接，所述箱体的右侧固定连接有固定架，所述固定架远离箱体的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有连接轴，所述连接轴远离电机的一端贯穿箱体并延伸至箱体的内部，所述连接轴的左端与箱体的左侧内壁搭接，所述连接轴的上表面固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有漏网盒，所述漏网盒的数量为六个，六个漏网盒的顶部均搭接有漏网盖，六个漏网盖之间通过固定杆固定连接，所述漏网盖的左侧固定连接有螺纹环，所述螺纹环的内部螺纹连接有螺杆，所述连接轴的上表面固定连接有固定块，所述固定块的上表面开设有螺纹槽，所述螺杆的底端与螺纹槽的内部螺纹连接。

进一步的，所述连接轴的表面固定连接有密封圈，所述密封圈的左侧与箱体的右侧搭接。

进一步的，所述箱体的左右两侧均开设有与箱体内部相连通的通气孔，两个通气孔的内部均塞有密封塞。

进一步的，所述箱体的底部开设有与箱体内部相连通的出水孔。

进一步的，所述箱体的左侧固定连接有支架，所述支架的顶端固定连接有转轴，所述转轴的表面套接有转轮，所述转轮的右侧表面与盖板的左侧固定连接。

进一步的，所述盖板的上表面固定连接有把手。

本实用新型提供了一种硅片生产用清洗装置。具备以下有益效果：

1、该硅片生产用清洗装置，通过安装板、漏网盖、固定杆、漏网盒、固定块、螺纹环和螺杆的配合，达到将待清洗的硅片进行放置，通过电机和连接轴的配合，达到在对于硅片冲洗过程中，使得硅片进行旋转甩动，将其表面存留的污染物甩除，解决了现有的硅片生产用清洗装置单纯采用冲洗方式进行清洗，此清洗方式在硅片表面还会存留一部分微量污染物的问题。

2、该硅片生产用清洗装置，通过通气孔、电机和连接轴的配合，达到当电机带动漏网盒转动时，箱体内部会产生空气流程，流动的空气经过通气孔进行流通，由此在停止冲洗之后可以完成硅片干燥工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；