[实用新型]一种用于贴片工艺的激光焊接设备

说明书

本实用新型提供一种用于贴片工艺的激光焊接设备，包括激光头、芯片、基板，所述芯片和基板上方设置激光头，所述激光头设置多个，所述芯片设置在基板上方，通过激光来替代整体高温进行焊接，防止基板形变；取消了回流焊工艺，减小了设备使用面积，优化产线布局。

技术领域

本实用新型主要涉及半导体芯片封装工艺领域，尤其涉及一种用于贴片工艺的激光焊接设备。

背景技术

目前，有些贴片设备和Heller的回流焊设备，在芯片粘贴到基板以后会在回流焊设备中反应连接完成，回流焊设备通过上下加热块的发热，经过上下风扇的鼓风将恒定的热量传输到设备工作区域产生额定的温度，但在量产期间由于回流焊设备内部的不同区域额定温度起伏变化的要求(40℃→255℃→40℃)，会使产品环氧树脂基板受到高低温发生形变，使芯片与基板发生翘曲产生缝隙，无法形成有效的连接，目前该问题在该制成工艺不良率排名第一，急需改善。

产品的基板受到高低温发生形变，使芯片与基板发生翘曲产生缝隙，无法形成有效的连接。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种用于贴片工艺的激光焊接设备，包括激光头1、芯片2、基板3，所述芯片2和基板3 上方设置激光头1，所述激光头1设置多个，所述芯片2设置在基板 3上方。

优选的，所述激光头1为激光焊接枪。

优选的，所述基板3设置在作业平台4上。

优选的，所述激光头1固定在可调支架上，所述可调支架设有左右上下滑轨。

本实用新型的有益效果：通过激光来替代整体高温进行焊接，防止基板形变；取消了回流焊工艺，减小了设备使用面积，优化产线布局。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1所示可知，本实用新型包括有：

一种用于贴片工艺的激光焊接设备，包括激光头1、芯片2、基板3，所述芯片2和基板3上方设置激光头1，所述激光头1设置多个，所述芯片2设置在基板3上方。

在本实施中优选的，所述激光头1为激光焊接枪。

在本实施中优选的，所述基板3设置在作业平台4上。

在本实施中优选的，所述激光头1固定在可调支架上，所述可调支架设有左右上下滑轨。

激光头1固定在设备上部；作业平台4固定在设备作业区域，芯片2和基板3上方激光头进行焊接。通过调节激光头1的位置和能量来调整改变焊接状态。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。