[实用新型]一种用于贴片工艺的激光焊接设备有效
| 申请号： | 202022674038.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN214815528U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 朱健;王家松 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 工艺 激光 焊接设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于贴片工艺的激光焊接设备，其特征在于，包括激光头(1)、芯片(2)、基板(3)，所述芯片(2)和基板(3)上方设置激光头(1)，所述激光头(1)设置多个，所述芯片(2)设置在基板(3)上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴片工艺的激光焊接设备，其特征在于：所述激光头(1)为激光焊接枪。
3.根据权利要求2所述的一种用于贴片工艺的激光焊接设备，其特征在于：所述基板(3)设置在作业平台(4)上。
4.根据权利要求3所述的一种用于贴片工艺的激光焊接设备，其特征在于：所述激光头(1)固定在可调支架上，所述可调支架设有左右上下滑轨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022674038.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
