[实用新型]一种多支撑超长石英舟有效
申请号: | 202022659055.7 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213905321U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 汤芳;常永喜 | 申请(专利权)人: | 浙江浩锐石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313106 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支撑 超长 石英 | ||
本实用新型公开一种多支撑超长石英舟,包括固定块和软塞,所述固定块的底部连接有旋转块;所述旋转块的内部连接有第一石英杆,所述第一石英杆的一端表面连接有石英板,所述石英板的表面开设有卡槽,所述软塞的内壁连接有卡槽。该多支撑超长石英舟,当使用者将产品放置于第一石英杆的表面时,通过旋转固定块和旋转块,从而调节两个固定块和旋转块之间的距离,防止产品摆放不稳定,从而达到对产品固定的目的,使用者通过将两根第一石英杆在石英板表面的滑槽内壁移动,通过软套和连接软杆,使软塞卡合于卡槽的内壁,从而使两根第一石英杆固定于石英板表面,从而达到调节两个第一石英杆之间的距离,便于放置不同大小的产品。
技术领域
本实用新型涉及半导体硅片载具技术领域,具体为一种多支撑超长石英舟。
背景技术
石英舟又名石英玻璃,石英玻璃是以含二氧化硅物质,如水晶、硅石,石英玻璃主要用于电光源,半导体,光学新技术等方面,石英舟是扩散时的常用工具,扩散是太阳能电池光电转换部件PN结的核心工艺环节,是制造太阳能电池的关键技术。
目前市场上的多支撑超长石英舟虽然种类和数量非常多,但是多支撑超长石英舟有这样的缺点:在承载硅片的时候,不便于根据硅片大小,从而调节石英舟的大小,无法便于快速组装。因此要对现在的多支撑超长石英舟进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多支撑超长石英舟,以解决上述背景技术提出的目前市场上的多支撑超长石英舟虽然种类和数量非常多,但是多支撑超长石英舟有这样的缺点:在承载硅片的时候,不便于根据硅片大小,从而调节石英舟的大小,无法便于快速组装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多支撑超长石英舟,包括固定块和软塞,所述固定块的底部连接有旋转块;
所述旋转块的内部连接有第一石英杆,所述第一石英杆的一端表面连接有石英板,所述石英板的表面开设有卡槽,所述软塞的内壁连接有卡槽,所述软塞的一侧连接有连接软杆;
所述连接软杆的底部连接有软套,所述石英板的内部连接有弹簧,所述弹簧的底部连接有弹块,所述弹块的底部连接有第二石英杆。
优选的,所述固定块和旋转块垂直连接,固定块和旋转块设置有两个,且固定块和旋转块沿第一石英杆的垂直平分线相互对称和平行。
优选的,所述第一石英杆的表面设置有螺纹形状,旋转块的内部开设有螺纹槽,且第一石英杆表面的螺纹形状和旋转块内部的螺纹槽内壁尺寸相互吻合,旋转块和第一石英杆连接处构成螺纹连接结构。
优选的,所述软塞的剖面为半圆形,软塞和连接软杆的连接处相互垂直,软塞和卡槽的内壁尺寸相互吻合,软塞和卡槽的连接处构成卡合连接结构。
优选的,所述弹簧和弹块分别设置有四个,且每两个弹簧和弹块为一组,两组弹簧和弹块沿第二石英杆的垂直平分线相互对称。
优选的,所述第二石英杆的表面开设有弧形槽,弹簧和弹块的连接处相互垂直,弹块的一端和第二石英杆表面的弧形槽内壁尺寸相互吻合,弹簧通过弹块和第二石英杆的连接处构成弹性卡合结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该多支撑超长石英舟,固定块和旋转块垂直连接,两个旋转块套接于第一石英杆的两端,当使用者将产品放置于第一石英杆的表面时,通过旋转固定块和旋转块,从而调节两个固定块和旋转块之间的距离,防止产品摆放不稳定,从而达到对产品固定的目的。
2.该多支撑超长石英舟,石英板的表面开设有滑槽,卡槽设置有一组,使用者通过将两根第一石英杆在石英板表面的滑槽内壁移动,通过软套和连接软杆,使软塞卡合于卡槽的内壁,从而使两根第一石英杆固定于石英板表面,从而达到调节两个第一石英杆之间的距离,便于放置不同大小的产品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造