[实用新型]一种双工位自动晶圆盒开盖机有效
| 申请号: | 202022644782.6 | 申请日: | 2020-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN213150747U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 曹承余 | 申请(专利权)人: | 苏州英叶达智能设备科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B17/02 |
| 代理公司: | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人: | 陈钢 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双工 自动 晶圆盒开盖机 | ||
本实用新型公开了一种双工位自动晶圆盒开盖机,其技术方案是:包括两条输送带,还包括外壳组件,所述外壳组件包括框架,所述框架的侧壁和顶部均固定连接有透明玻璃,所述框架的下端固定连接有控制柜,所述框架的内壁固定连接有两根滑轨,该种双工位自动晶圆盒开盖机有益效果是:通过设置外壳组件,可以利用框架配合透明玻璃,从而对晶圆进行保护,可以避免在打开晶圆盒时及打开晶圆盒后,空气中的灰尘污染晶圆,另一方面,通过设置设置开盖机构,利用多个电动推杆的配合,以机械的取代人工打开晶圆盒,自动化程度较高,可以配合流水线高速生产,提高了生产效率,并且不易损坏晶圆盒,方便晶圆盒的反复利用。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域,具体涉及一种双工位自动晶圆盒开盖机。
背景技术
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
对晶圆盒内的半导体进行深加工时,需要将晶圆盒打开,取出里面的晶圆,在现有技术中,通常由人工手动打开晶圆盒,该种打开方式不但操作较为繁琐,还存在在打开过程中导致空气中的灰尘对晶圆造成污染的情况,另一方面,手动操作容易损坏晶圆盒,不利于晶圆盒的再次利用。
因此,发明一种双工位自动晶圆盒开盖机很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种双工位自动晶圆盒开盖机,通过设置开盖机构,利用多个电动推杆的配合,以机械的取代人工打开晶圆盒,以解决人工手动打开晶圆盒,操作较为繁琐,打开过程中导致空气中的灰尘对晶圆造成污染的情况的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双工位自动晶圆盒开盖机,包括两条输送带,还包括:
外壳组件,所述外壳组件包括框架,所述框架的侧壁和顶部均固定连接有透明玻璃,所述框架的下端固定连接有控制柜,所述框架的内壁固定连接有两根滑轨,且滑轨的上表面滑动连接有开盖机构,所述框架的一侧嵌设有控制面板,且控制面板与控制柜电性连接设置;
所述开盖机构包括两个支撑架,两个所述支撑架的一侧侧板固定连接有滑杆,且滑杆与滑轨滑动连接设置,其中一个所述滑轨的一侧固定连接有第一电动推杆,且第一电动推杆与支撑架固定连接,所述支撑架的内壁固定连接有第二电动推杆,且第二电动推杆的下端固定连接有门字形支架,每个所述门字形支架的下端固定连接有两个对称设置的第三电动推杆,且两个第三电动推杆相互靠近的一端均固定连接有拨片。
优选的,所述输送带的上表面开设有两排平行设置的限位槽,且输送带通过导线与控制柜电性连接。
优选的,所述框架的一侧固定连接有接料板,且接料板靠近开盖机构设置。
优选的,所述框架为铝型材材质,所述透明玻璃为钢化玻璃材质。
优选的,所述框架的一侧固定连接有报警灯,且报警灯通过导线与控制柜电性连接。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置外壳组件,可以利用框架配合透明玻璃,从而对晶圆进行保护,可以避免在打开晶圆盒时及打开晶圆盒后,空气中的灰尘污染晶圆,另一方面,通过设置设置开盖机构,利用多个电动推杆的配合,以机械的取代人工打开晶圆盒,自动化程度较高,可以配合流水线高速生产,提高了生产效率,并且不易损坏晶圆盒,方便晶圆盒的反复利用。
2、本实用新型中,通过设置限位槽,可以对输送带伤的晶圆盒进行限位,从而更好的配合开盖机构进行打开晶圆盒的操作,通过设置接料板,用于承接晶圆盒盒盖,从而对盒盖进行回收,方便再次使用,减少不必要的浪费和降低晶圆包装成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的整体结构示意图;
图2为本实用新型提供的局部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





