[实用新型]一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备

说明书

本发明涉及了一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备，包括底座、横梁装置、Z轴装置、液压站、控制系统和手动操控盒；底座包括光滑平整的工作台面，工作台面用于承载大块半导体膜状扩散源；Z轴装置包括安装板、液压缸和裁切刀具，液压缸的活塞杆沿Z轴伸缩动作；裁切刀具包括刀具安装头、刀具、压片和回弹结构；刀具用于将待加工的大块半导体膜状扩散源切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品，压片通过回弹结构与刀具安装柱相连，用于按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源；液压缸通过电磁阀和液压管与液压站相连，液压缸的动作通过手动操控盒进行控制。采用本技术方案，可以使加工原料的利用率最大化、降低连续生产的次品率。

技术领域

本发明涉及裁切设备技术领域，具体涉及一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备。

背景技术

半导体膜状扩散源，俗称纸源（磷源、硼源、中性源等），是制造半导体管芯所使用的扩散源的一种产品形式，纸源是通过将源浆喷、涂或粘附在光滑平整的基础上、干燥成膜、而后剥离制成的，纸膜较薄且力学性能较差。

目前国内生产半导体膜状扩散源的厂家相当少，没有相应的国标参考，甚至也没有相应的行业标准参考，故其生产质量的控制及提高基本完全依靠生产厂家的主动创新。

半导体膜状扩散源的成品一般为一定尺寸规格的圆形或方形，如4英寸、5英寸等，使用普通的纸张裁切设备裁切半导体膜状扩散源时，容易引起纸膜起皱、粘刀等现象，次品率高，因此很有必要设计一种适用于批量生产半导体膜状扩散源成品的裁切设备。

发明内容

本发明要解决的技术问题是弥补现有技术的不足，提供一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备。

要解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备，包括底座、横梁装置、Z轴装置、液压站、控制系统和手动操控盒；

横梁装置置于底座上，横梁装置与底座构成沿X轴的一组移动副；Z轴装置置于横梁装置上，Z轴装置与横梁装置构成沿Y轴的一组移动副，X轴、Y轴、Z轴相互垂直，横梁装置和Z轴装置的移动通过控制系统进行控制；

底座包括光滑平整的工作台面，工作台面用于承载大块半导体膜状扩散源；

Z轴装置包括安装板、液压缸和裁切刀具，液压缸的缸体固定在安装板上，液压缸的活塞杆沿Z轴伸缩动作；裁切刀具包括刀具安装头、刀具、压片和回弹结构；刀具安装头包括一体连接的连接杆和刀具安装柱，连接杆固定在液压缸的活塞杆端部；刀具用于将待加工的大块半导体膜状扩散源切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品，刀具固定在刀具安装柱的底部；压片通过回弹结构与刀具安装柱相连，用于按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源；液压缸通过电磁阀和液压管与液压站相连，液压缸的动作通过手动操控盒进行控制。

进一步地，所述回弹结构包括螺杆、弹簧和螺母；所述刀具安装头的刀具安装柱上设有小通孔、大通孔和手孔，小通孔和大通孔均与刀具安装柱同轴，手孔与刀具安装柱垂直，大通孔与刀具安装柱的外端相通，小通孔位于大通孔和手孔之间并连通大通孔和手孔，在小通孔和大通孔的连通处形成弹簧限位台；螺杆的第一端与压片同轴固定连接，弹簧套接在螺杆上，螺杆的第二端穿过大通孔和小通孔并与螺母固定连接，螺母位于手孔中；通过旋拧螺母调整弹簧的初始状态，使压片位于刀具的下方，且弹簧仍具有压缩量ε，ε大于最大加工厚度。

进一步地，所述刀具包括圆环和圆撑，圆撑同轴固定在圆环的内壁上；圆环通过卡箍可拆卸地固定在刀具安装头上。

进一步地，所述刀具安装头的刀具安装柱上设有法兰；法兰靠近刀具安装柱的外端面，刀具安装柱的外端面为端限位面，端限位面与法兰之间设有圆周限位面；圆环通过卡箍可拆卸地固定在圆周限位面上，刀具的圆撑通过端限位面定位；刀具的圆撑上设有让位孔，让位孔用于使螺杆和弹簧得以通过。