[实用新型]多型号器件组合式通用模板及移动终端

说明书

本实用新型实施例公开了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。通用模板包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。

背景技术

在相关技术中，现有公模线路板类产品包括以下缺点：主板规划功能单一，不能实现多种功能随意切换和选配。当客户有特定要求和些许变化时，则需要主板改模，以及主板所匹配的模具也要跟随改模。不仅增加了改模费用及成本，还极大的延长了生产周期，因此需要改进。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。

本实用新型实施例的第一方面提供一种多型号器件组合式通用模板，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。

在一实施例中，所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域，所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。

在一实施例中，所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装第一散热风扇，所述第二安装部用于安装第二散热风扇，其中，所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。

在一实施例中，所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔；或，所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。

在一实施例中，所述板体还包括主发热区，所述通用模板还包括用于适配所述主发热区的第一散热组件或第二散热组件，所述第一散热组件的散热面积大于所述第二散热组件的散热面积。

在一实施例中，所述第一散热组件包括第一导热板、连接于所述第一导热板的至少一根第一散热管和连接于所述第一散热管的第一散热鳍片，所述第二散热组件包括第二导热板、连接于所述第二导热板的至少一根第二散热管和连接于所述第二散热管的第二散热鳍片，所述第一散热鳍片的面积大于所述第二散热鳍片的面积。

在一实施例中，所述主发热区位于所述第一存储器安装部和第二存储器安装部夹角区域内。

在一实施例中，所述板体还包括位于边缘的接口安装部，所述接口安装部用于连接外接设备的第一接口或第二接口，其中，第一接口的接口尺寸大于所述第二接口的接口尺寸。

在一实施例中，所述第一接口配置为电源接头或数据传输接口。

本实用新型实施例的第二方面提供一种移动终端，包括机壳和如上所述的通用模板，所述机壳根据所述通用模板设置功能孔。

本实用新型实施例提供的技术方案中第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

附图说明

图1是本实用新型的双SSD及DDR结构的通用模板的结构示意图；

图2是本实用新型的单SSD及DIMM结构的通用模板的结构示意图；

图3是本实用新型的第一散热风扇的通用模板的结构示意图；