[实用新型]多型号器件组合式通用模板及移动终端有效

专利信息
申请号: 202022617873.0 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213843971U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 丁永波;袁伟 申请(专利权)人: 深圳微步信息股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 型号 器件 组合式 通用 模板 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种多型号器件组合式通用模板,其特征在于,包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部,所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘,所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器;或,所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。

2.根据权利要求1所述的通用模板,其特征在于,所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域,所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。

3.根据权利要求1所述的通用模板,其特征在于,所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部,所述第一安装部用于安装第一散热风扇,所述第二安装部用于安装第二散热风扇,其中,所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。

4.根据权利要求3所述的通用模板,其特征在于,所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔;或,所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。

5.根据权利要求3所述的通用模板,其特征在于,所述板体还包括主发热区,所述通用模板还包括用于适配所述主发热区的第一散热组件或第二散热组件,所述第一散热组件的散热面积大于所述第二散热组件的散热面积。

6.根据权利要求5所述的通用模板,其特征在于,所述第一散热组件包括第一导热板、连接于所述第一导热板的至少一根第一散热管和连接于所述第一散热管的第一散热鳍片,所述第二散热组件包括第二导热板、连接于所述第二导热板的至少一根第二散热管和连接于所述第二散热管的第二散热鳍片,所述第一散热鳍片的面积大于所述第二散热鳍片的面积。

7.根据权利要求5所述的通用模板,其特征在于,所述主发热区位于所述第一存储器安装部和第二存储器安装部夹角区域内。

8.根据权利要求1所述的通用模板,其特征在于,所述板体还包括位于边缘的接口安装部,所述接口安装部用于连接外接设备的第一接口或第二接口,其中,第一接口的接口尺寸大于所述第二接口的接口尺寸。

9.根据权利要求8所述的通用模板,其特征在于,所述第一接口配置为电源接头或数据传输接口。

10.一种移动终端,其特征在于,包括机壳和如权利要求1-9任一项所述的通用模板,所述机壳根据所述通用模板设置功能孔。

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