[实用新型]一种大出光角度的LED背光模组及显示装置

说明书

本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；因此，LED芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于LED芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过LED芯片四侧面射出，进而使LED芯片的出光角度更大；从而，本实用新型提供的大出光角度的LED背光模组，提高了LED芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。

技术领域

本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。

背景技术

现有LED背光模组光源多数应用于电视背光领域，目前LED背光模组通常使用LED光源带碗杯状SMD传统灯珠光源，出光角度一般在120°左右，需要搭配透镜使用，增大出光角度，从而在一定的LED芯片间距Pitch及混光距离OD下可以实现均匀的显示面光源；加上LED芯片出光角度较小，在特定LED芯片间距pitch下，混光距离就需要更大才能满足良好的微距混光效果，也就意味着LED背光模组的整体厚度将会增加，不符合目前整机轻薄的主流市场设计趋势等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大出光角度的LED背光模组及背光模组，以解决现有LED背光模组光源的出光角度一般在120°左右，需要搭配透镜使用，加上LED出光角度较小，在特定LED间距pitch下，混光距离就需要更大才能满足良好的微距混光效果，也就意味着LED背光模组的整体厚度将会增加，不符合目前整机轻薄的主流市场设计趋势等问题。

本实用新型提出了一种大出光角度的LED背光模组，包括PCB基板、若干个LED芯片、扩散片和封装胶体，所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体。

其中，所述反射层结构呈方块形或椭圆形。

其中，所述反射层结构的材质为Ti02白色。

其中，所述锡点采用锡膏印刷或锡膏点胶方式设置于所述PCB基板的表面。

其中，所述扩散片置于所述LED芯片的上方。

其中，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体并经烘烤成型。

其中，所述LED芯片为LED蓝光芯片。

其中，所述封装胶体为透明硅胶。

本实用新型还提出了一种显示装置，所述显示装置包括如上述任一项所述大出光角度的LED背光模组。

在本实用新型提供的大出光角度的LED背光模组中，由于所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；又由于所述反射层结构呈方块形或椭圆形；又由于所述反射层为Ti02白色反射层结构；又由于所述扩散片置于所述LED芯片的上方；因此，LED芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于LED芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过LED芯片四侧面射出，进而使LED芯片的出光角度更大；从而，本实用新型提供的大出光角度的LED背光模组，提高了LED芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中提供的大出光角度的LED背光模组的结构示意图。