[实用新型]一种大出光角度的LED背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 202022616009.9 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN214254419U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰光元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 330046 江西省南昌市青山湖区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大出光 角度 led 背光 模组 显示装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种大出光角度的LED背光模组，其特征在于：包括PCB基板、若干个LED芯片、扩散片和封装胶体，所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体。
2.如权利要求1所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述反射层结构呈方块形或椭圆形。
3.如权利要求2所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述反射层结构的材质为Ti02白色。
4.如权利要求1所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述锡点采用锡膏印刷或锡膏点胶方式设置于所述PCB基板的表面。
5.如权利要求1所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述扩散片置于所述LED芯片的上方。
6.如权利要求1所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述LED芯片为LED蓝光芯片。
7.如权利要求1所述的大出光角度的LED背光模组，其特征在于，所述封装胶体为透明硅胶。
8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至7任一项所述大出光角度的LED背光模组。
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