[实用新型]芯片老化试验箱

说明书

一种芯片老化试验箱，包括具有高温试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门，还包括设置在所述高温试验腔正上方用于制热的高温制热腔、设置于所述高温制热腔顶壁上的散热系统，所述散热系统包括固定于所述顶壁上的抽风口、安装于所述抽风口处的风门执行器。本实用新型提供了一种芯片老化试验箱，其通过风门执行器风阀的开闭，由鼓风机将高温制热腔内产生的热量从抽热风管道内抽出至室外，能快速散热、降低箱内的温度,方便拿取试验产品，操作简便安全，大大加快工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片老化试验箱。

背景技术

现有技术中，芯片老化试验箱在高温下对芯片进行老化实验，当实验结束时降温只能采用自然冷却，高温试验腔内密封条件下降温速度很慢，不便于拿取实验后芯片，效率低下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片老化试验箱。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片老化试验箱，包括具有高温试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门，还包括设置在所述高温试验腔正上方用于制热的高温制热腔、设置于所述高温制热腔顶壁上的散热系统，所述散热系统包括固定于所述顶壁上的抽风口、安装于所述抽风口处的风门执行器。

在某些实施方式中，所述箱体内部还设置有位于所述高温试验腔背壁板外侧的送风风道、位于所述高温试验腔与关闭状态下的箱门之间的回风风道，回风风道与所述送风风道相对分布，所述高温制热腔、所述送风风道、所述高温试验腔与所述回风风道依次相连通，所述高温制热腔内设置有制热送风系统，所述高温试验腔的背壁板上开设有多个穿透的网孔，所述高温试验腔和所述送风风道通过所述网孔连通，所述高温试验腔顶壁板的前部具有回风口，所述回风口位于所述回风风道的正上方。

在某些实施方式中，所述散热系统还包括一端部安装于抽风口上的抽热风管道、设置于所述抽热风管道上的鼓风机。

在某些实施方式中，所述箱体上设置有程序控制装置，所述鼓风机、所述风门执行器都与所述程序控制装置相电连接，所述箱体上还设置有控制所述鼓风机、所述风门执行器工作的控制按钮，所述控制按钮也与所述程序控制装置相电连接。

在某些实施方式中，所述风门执行器的下端部为喇叭口部，所述喇叭口部与所述高温制热腔顶壁上的开口相配合，所述喇叭口部与所述高温制热腔顶壁之间密封连接。

本实用新型的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型提供了一种芯片老化试验箱，其通过风门执行器风阀的开闭，由鼓风机将高温制热腔内产生的热量从抽热风管道内抽出至室外，能快速散热、降低箱内的温度, 方便拿取试验产品，操作简便安全，大大加快工作效率。

附图说明

附图1为本芯片老化试验箱的示意图；

其中: 1、芯片老化试验箱箱体；11、高温试验腔；12、高温制热腔；13、送风风道；14、回风风道；2、箱门；3、散热系统；31、抽风口；32、风门执行器；33、抽热风管道；34、鼓风机。

具体实施方式

如附图1所示，一种芯片老化试验箱，包括具有高温试验腔11的箱体1、转动设置于所述箱体1上的箱门2，还包括设置在所述高温试验腔11正上方用于制热的高温制热腔12、设置于所述高温制热腔12顶壁上的散热系统3，所述散热系统3包括固定于所述顶壁上的抽风口31、安装于所述抽风口31处的风门执行器32，所述散热系统3还包括一端部安装于抽风口31上的抽热风管道33、设置于所述抽热风管道33上的鼓风机34。