[实用新型]芯片老化试验箱

权利要求书

1.一种芯片老化试验箱，包括具有高温试验腔（11）的箱体（1）、转动设置于所述箱体（1）上的箱门（2），其特征在于：还包括设置在所述高温试验腔（11）正上方用于制热的高温制热腔（12）、设置于所述高温制热腔（12）顶壁上的散热系统（3），所述散热系统（3）包括固定于所述顶壁上的抽风口（31）、安装于所述抽风口（31）处的风门执行器（32）。

2.根据权利要求1所述的芯片老化试验箱，其特征在于：所述箱体（1）内部还设置有位于所述高温试验腔（11）背壁板外侧的送风风道（13）、位于所述高温试验腔（11）与关闭状态下的箱门（2）之间的回风风道（14），回风风道（14）与所述送风风道（13）相对分布，所述高温制热腔（12）、所述送风风道（13）、所述高温试验腔（11）与所述回风风道（14）依次相连通，所述高温制热腔（12）内设置有制热送风系统，所述高温试验腔（11）的背壁板上开设有多个穿透的网孔，所述高温试验腔（11）和所述送风风道（13）通过所述网孔连通，所述高温试验腔（11）顶壁板的前部具有回风口，所述回风口位于所述回风风道（14）的正上方。

3.根据权利要求2所述的芯片老化试验箱，其特征在于：所述散热系统（3）还包括一端部安装于抽风口（31）上的抽热风管道（33）、设置于所述抽热风管道（33）上的鼓风机（34）。

4.根据权利要求3所述的芯片老化试验箱，其特征在于：所述箱体（1）上设置有程序控制装置，所述鼓风机（34）、所述风门执行器（32）都与所述程序控制装置相电连接，所述箱体（1）上还设置有控制所述鼓风机（34）、所述风门执行器（32）工作的控制按钮，所述控制按钮也与所述程序控制装置相电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片老化试验箱，其特征在于：所述风门执行器（32）的下端部为喇叭口部，所述喇叭口部与所述高温制热腔（12）顶壁上的开口相配合，所述喇叭口部与所述高温制热腔（12）顶壁之间密封连接。