[实用新型]承载装置有效
申请号: | 202022572452.0 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213691978U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 赵文斌;郑建宇;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
本申请公开一种承载装置,用于半导体工艺腔室承载待加工工件,所公开的承载装置包括石墨端板、石墨筋板和至少三个石墨柱,其中:石墨端板开设有至少三个安装孔,至少三个石墨柱中的任意一者的两端均与石墨端板通过安装孔相连;至少三个石墨柱用于承载待加工工件;石墨筋板包括第一子板和第二子板,第一子板与第二子板可拆卸相连,第一子板和第二子板之间围合形成至少三个卡装孔;石墨筋板通过卡装孔卡装于石墨柱上,且石墨筋板位于两个石墨端板之间。上述方案能够解决石英舟较容易产生应力损伤以及维护成本较高的问题。
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种承载装置。
背景技术
随着光伏行业的发展,电池性能要求日益提高,同时新的电池制备方法不断涌现并日趋成熟。太阳能电池片生产过程中需要在高温环境(400℃-1000℃)下,将太阳能电池片放置于反应腔室内进行多个工艺进程。用于太阳能电池硅片的舟是制备太阳能电池设备重要组成部件。在晶硅太阳能电池片制备过程中,舟将硅片载入石英管内进行镀膜。镀膜时,舟与硅片同时处于被加热的石英管内。石英管外部套着加热炉体,热量从炉体传入石英管,再对舟进行加热。
现有卧式炉中,用于硼扩和磷扩等工艺的设备,多采用石英舟作为硅片载具。太阳能硅片工艺过程是在硅片表面形成一层镀膜,作为载具的石英舟表面同样会被镀膜。当工艺结束后,随着温度降低,由于石英舟与镀膜的热膨胀系数差距较大,会对石英舟产生应力损伤,随着工艺次数增加,石英舟受到的应力损伤也会逐步积累,最终导致石英舟断裂。
如今太阳能电池厂商为了扩产降本,要求工艺设备单次工艺的产能不断提高,为了达到这个目标,太阳能电池硅片尺寸和单舟硅片数量都在不断加大。相应作为硅片载具的石英舟尺寸也在不断增加。随着石英舟尺寸的增加,工艺过程中,在高温和工艺气体共同作用下,石英舟出现被腐蚀和断裂的现象愈加频繁。同时,由于石英舟由整舟拼焊成型,这就造成石英舟某一部分出现微小的破坏,就会导致整舟报废,所以,石英舟的维护成本非常高。另外,因为石英舟加工成型后,无法更换零部件,进而导致石英舟通用性较差。
实用新型内容
本申请公开一种承载装置,能够解决石英舟较容易产生应力损伤以及维护成本较高的问题。
为解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例公开一种承载装置,用于半导体工艺腔室承载待加工工件,包括石墨端板、石墨筋板和至少三个石墨柱,其中:
所述石墨端板开设有至少三个安装孔,所述至少三个石墨柱中的任意一者的两端均与所述石墨端板通过所述安装孔相连;所述至少三个石墨柱用于承载待加工工件;
所述石墨筋板包括第一子板和第二子板,所述第一子板与所述第二子板可拆卸相连,所述第一子板和所述第二子板之间围合形成至少三个卡装孔;
所述石墨筋板通过所述卡装孔卡装于所述石墨柱上,且所述石墨筋板位于两个所述石墨端板之间。
本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本申请公开的承载装置中,石墨端板开设有至少三个安装孔,石墨筋板包括第一子板和第二子板,第一子板与第二子板可拆卸相连,第一子板与第二子板之间围合形成至少三个卡装孔,至少三个石墨柱中,任意一者的两端均与石墨端板通过安装孔相连,至少三个石墨柱能够形成晶片放置空间,从而使得至少三个石墨柱用于承载待加工工件,石墨筋板通过卡装孔卡装于石墨柱上,且石墨筋板位于两个石墨端板之间。此种情况下,该承载装置由石墨材质加工成型,由于石墨材质的热膨胀系数与晶片工艺过程中所生成的镀膜的热膨胀系数接近,因此,温度变化对承载装置产生的应力损伤较小。同时,该承载装置由多个零件装配而成,当承载装置某一零件损坏时,可通过更换该零件完成对承载装置的修复,相较于原有的石英舟而言,承载装置的维护成本大幅降低,且该承载装置通过更换石墨柱或其他零件,能实现对于不同晶片尺寸和晶片放置方式的兼容,相对原有石英舟而言,承载装置的通用性得到大幅改善。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造