[实用新型]承载装置

权利要求书

1.一种承载装置，用于半导体工艺腔室承载待加工工件，其特征在于，包括石墨端板(100)、石墨筋板(200)和至少三个石墨柱(300)，其中：

所述石墨端板(100)开设有至少三个安装孔(110)，所述至少三个石墨柱(300)中的任意一者的两端均与所述石墨端板(100)通过所述安装孔(110)相连；所述至少三个石墨柱(300)用于承载待加工工件；

所述石墨筋板(200)包括第一子板(210)和第二子板(220)，所述第一子板(210)与所述第二子板(220)可拆卸相连，所述第一子板(210)和所述第二子板(220)之间围合形成至少三个卡装孔(230)；

所述石墨筋板(200)通过所述卡装孔(230)卡装于所述石墨柱(300)上，且所述石墨筋板(200)位于两个所述石墨端板(100)之间。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，在垂直于所述石墨柱(300)的方向上，所述第一子板(210)开设有第一螺纹孔(211)，所述第二子板(220)开设有第二螺纹孔(221)，且所述第一螺纹孔(211)与所述第二螺纹孔(221)相对设置，所述第一子板(210)与所述第二子板(220)通过螺纹连接件(410)相连。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一子板(210)与所述第二子板(220)相接触的端面开设有销孔，所述销孔内插设有销钉(420)。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一子板(210)开设有至少三个第一豁口，所述第二子板(220)开设有至少三个第二豁口，且所述第一豁口与所述第二豁口一一对应设置，用于围合形成所述卡装孔(230)。

5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述石墨柱(300)的两端均设置有楔形槽(330)，所述石墨端板(100)上开设有垂直所述石墨柱(300)的螺纹通孔，且所述螺纹通孔与所述安装孔(110)连通；

所述螺纹通孔与第二石墨螺钉(430)螺纹配合，且所述第二石墨螺钉(430)的一端抵接于所述楔形槽(330)，以使所述石墨柱(300)抵接于所述石墨端板(100)的侧面。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述石墨柱(300)的两端均设置有限位面(320)，所述限位面(320)位于所述楔形槽(330)的一侧；所述安装孔(110)内设有导向面，所述导向面与所述限位面(320)配合使所述楔形槽(330)正对所述螺纹通孔。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述石墨柱(300)的数量为四个，且四个所述石墨柱(300)呈等腰梯形排布。

8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述石墨柱(300)的两端之间设置有至少两个所述石墨筋板(200)。

9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述石墨端板(100)、所述石墨筋板(200)和所述石墨柱(300)的表面均设置有多晶硅涂层、氮化硅涂层和碳化硅涂层中的任意一者。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的承载装置，其特征在于，所述石墨柱(300)沿其轴向间隔设有多个晶片放置槽(310)，各所述石墨柱(300)上位于同一平面上的多个所述晶片放置槽(310)共同用于支撑所述待加工工件。