[实用新型]一种硅胶防水圈有效

专利信息
申请号: 202022572418.3 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213280362U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李金狮 申请(专利权)人: 创合(厦门)橡塑科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 马小玲
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 水圈
【说明书】:

实用新型公开了一种硅胶防水圈,包括硅胶基体,硅胶基体的一面设有防水透气层,另一面涂覆有偶联剂吸附层;硅胶基体在设有防水透气层的一面一体成型有向外凸起的弹性帽,弹性帽远离硅胶基体的一端形成封闭端,另一端贯穿硅胶基体并设有容纳槽,容纳槽内设有用于与主体导通的导电膜。该硅胶防水圈具有较好的防水性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的配件技术领域,具体涉及一种硅胶防水圈。

背景技术

现有的电子产品,如在一些智能遥控器中,通常会在其键盘部件和主板之间通过硅胶防水膜或硅胶防水圈来增加遥控器的防水性能。

但现有的硅胶防水膜或硅胶防水圈的防水性能较差,当遥控器进水后,水分会通过按键和键孔之间的缝隙流至硅胶水膜或硅胶防水圈上,而部分水分还会通过硅胶防水膜或硅胶防水圈与主板之间的缝隙而流进主板,从而导致主板损坏;或者水分会长时间留在硅胶防水膜或硅胶防水圈上,导致遥控器长时间处于潮湿或积水的状态,影响遥控器的使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种硅胶防水圈,至少有效地解决了现有的硅胶防水圈防水性能较差,影响遥控器正常使用的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种硅胶防水圈,包括硅胶基体,所述硅胶基体的一面设有防水透气层,另一面涂覆有偶联剂吸附层;所述硅胶基体在设有所述防水透气层的一面一体成型有向外凸起的弹性帽,所述弹性帽远离所述硅胶基体的一端形成封闭端,另一端贯穿所述硅胶基体并设有容纳槽,所述容纳槽内设有用于与主体导通的导电膜。

如此设置,当硅胶防水圈装在遥控器的键盘部件和主板之间后,遥控器按压按键,按键带动硅胶基体一面上的弹性帽往硅胶基体方向按压,并最终使导电膜与硅胶基体另一面上的主体接触,完成遥控功能;而弹性帽为一体成型在硅胶基板上,且具有封闭端,从而使得硅胶基板朝向按键的一面形成一个整体的密封效果,并且,在该面上还设有防水透气层,使硅胶防水圈不仅具有了防水功能还具有了透气的功能,进而减少了水分留在硅胶防水圈上的时间,有效保证遥控器的使用;同时硅胶基板朝向主板的一面通过偶联剂吸附层,使硅胶基板紧紧吸附在主板上,从而使得水分无法从硅胶基板进入到主板,提高了硅胶防水圈的整体防水性能。

进一步设置,所述防水透气层为E-PTFE防水透气膜。

如此设置,E-PTFE防水透气膜具有良好的防水功能和透湿透气性,从而保证了硅胶防水圈的防水性和防湿性。

进一步设置,所述硅胶基体内设有气凝胶缓冲层。

如此设置,气凝胶具有较好的弹性,配合硅胶自身的弹性,能更好地对主板进行保护,避免主板受到过大的冲击力而造成损坏。

进一步设置,所述硅胶基体与所述防水透气层之间设有环氧树脂层。

如此设置,环氧树脂具有高硬度,能提高硅胶防水圈整体强度和耐磨度,延长硅胶防水圈的使用寿命。

进一步设置,所述防水透气层与所述环氧树脂层之间涂覆有防静电涂料。

如此设置,能有效提高硅胶防水圈的防静电功能,减少静电对主板的干扰。

进一步设置,所述弹性帽远离所述硅胶基体的一端且在所述防水透气层上设有橡胶颗粒耐磨层。

如此设置,由于弹性帽与按键经常接触,因而通过橡胶颗粒耐磨层增加弹性帽的耐磨度,提高弹性帽的使用寿命。

进一步设置,所述硅胶基体在涂覆有所述偶联剂吸附层的一面上连接有卡接件。

如此设置,便于硅胶防水圈与主板的连接和定位,提高硅胶防水圈与主板的安装效率和连接稳定性。

(三)有益效果

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