[实用新型]一种硅胶防水圈有效

专利信息
申请号: 202022572418.3 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213280362U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李金狮 申请(专利权)人: 创合(厦门)橡塑科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 马小玲
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 水圈
【权利要求书】:

1.一种硅胶防水圈,其特征在于,包括硅胶基体(1),所述硅胶基体(1)的一面设有防水透气层(2),另一面涂覆有偶联剂吸附层(3);所述硅胶基体(1)在设有所述防水透气层(2)的一面一体成型有向外凸起的弹性帽(11),所述弹性帽(11)远离所述硅胶基体(1)的一端形成封闭端(111),另一端贯穿所述硅胶基体(1)并设有容纳槽(112),所述容纳槽(112)内设有用于与主体导通的导电膜(101)。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述防水透气层(2)为E-PTFE防水透气膜(21)。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述硅胶基体(1)内设有气凝胶缓冲层(12)。

4.根据权利要求2所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述硅胶基体(1)与所述防水透气层(2)之间设有环氧树脂层(4)。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述防水透气层(2)与所述环氧树脂层(4)之间涂覆有防静电涂料(5)。

6.根据权利要求1所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述弹性帽(11)远离所述硅胶基体(1)的一端且在所述防水透气层(2)上设有橡胶颗粒耐磨层(6)。

7.根据权利要求1所述的一种硅胶防水圈,其特征在于,所述硅胶基体(1)在涂覆有所述偶联剂吸附层(3)的一面上连接有卡接件(13)。

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