[实用新型]一种双面抛光机湿式硅片储存器有效
申请号: | 202022531984.X | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213905326U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 祝斌;刘姣龙;裴坤羽;武卫;孙晨光;刘建伟;王彦君;由佰玲;刘园;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 抛光机 硅片 储存器 | ||
本实用新型提供一种双面抛光机湿式硅片储存器,包括:暂存装置,用于暂存硅片;滑轨装置,设置在所述暂存装置的一端,用于支撑所述硅片滑动;硅片收集控制装置,设置在所述滑轨装置的一端,用于控制卡匣移动来收集所述硅片。本实用新型的有益效果是有效的解决需要人工完成上载和下载硅片的操作,增加不可控因素,费时费力、效率低,且很容易因操作不当导致硅片被污染或破损的问题。
技术领域
本实用新型属于半导体制造领域,尤其是涉及一种双面抛光机湿式硅片储存器。
背景技术
在半导体材料的加工过程中,硅片作为半导体器件和集成电路常用的基础材料,通常需要进行抛光处理。现有技术中,在硅片抛光中,需要人工完成上载和下载硅片的操作,这样增加了来自工作人员的不可控因素,不仅费时费力、效率低,且很容易因操作不当导致硅片被污染或破损。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种双面抛光机湿式硅片储存器,有效的解决需要人工完成上载和下载硅片的操作,增加不可控因素,费时费力、效率低,且很容易因操作不当导致硅片被污染或破损的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种双面抛光机湿式硅片储存器,包括:暂存装置,用于暂存硅片;滑轨装置,设置在所述暂存装置的一端,用于支撑所述硅片滑动;硅片收集控制装置,设置在所述滑轨装置的一端,用于控制卡匣移动来收集所述硅片。
优选地,所述暂存装置包括暂存台和暂存位,所述暂存位设置在暂存台上,用于暂存所述硅片。
优选地,所述暂存位上还设有吸盘位、第一喷水孔和第一硅片感应器,所述吸盘位设置在所述暂存位上,用于存放机械臂上的吸盘;所述第一喷水孔设置在所述暂存位上,用于润湿所述暂存位;所述第一硅片感应器设置在所述暂存位上,用于检测所述硅片是否处于所述暂存位上。
优选地,所述暂存位个数至少为一个;所述第一硅片感应器个数与所述暂存位个数一致。
优选地,所述暂存装置还包括第一驱动机构和第二驱动机构,所述第一驱动机构设置在所述暂存台底部,用于控制所述暂存台旋转;所述第二驱动机构设置在所述暂存台底部,用于带动所述暂存位倾斜。
优选地,所述滑轨装置包括滑轨和第二喷水孔,所述滑轨设置在所述暂存装置一端,用于支撑所述硅片滑动;所述第二喷水孔设置在所述滑轨上,用于润湿所述滑轨。
优选地,所述硅片收集控制装置包括硅片收集器和第二硅片感应器,所述第二硅片感应器设置在所述滑轨装置一端,用于控制所述硅片收集器;所述硅片收集器设置在所述滑轨装置旁,用于控制所述卡匣移动来收集硅片。
由于一种双面抛光机湿式硅片储存器的设计,用机器上载和下载硅片解决了需要人工完成上载和下载硅片的操作,这样增加了来自工作人员的不可控因素,不仅费时费力、效率低,且很容易因操作不当导致硅片被污染或破损的问题,提高产品品质的均一性;由于喷水孔的设计,可以减少硅片与装置的阻力,减少对硅片的磨损。
附图说明
图1是本实用新型实施例一种双面抛光机湿式硅片储存器结构示意图
图2是本实用新型实施例一种双面抛光机湿式硅片储存器暂存装置结构示意图
图3是本实用新型实施例一种双面抛光机湿式硅片储存器滑轨装置与硅片收集装置局部结构图
图中:
1、暂存台 2、滑轨 3、硅片收集器
4、吸盘位 5、第一硅片感应器 6、第一喷水孔
7、暂存位 8、第二硅片感应器 9、第二喷水孔
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造