[实用新型]一种半导体自动寻边定位装置有效
| 申请号: | 202022530841.7 | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN213212137U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 李伦;张淳;齐风;戴超;张丰;王彦君 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 自动 定位 装置 | ||
本实用新型提供一种半导体自动寻边定位装置,包括底座,用于支撑整个装置;夹具模组,设置在所述底座上,用于支撑固定半导体;定位模组,设置在所述底座上,用于移动所述夹具模组;传感器模组,设置在所述底座上,用于检测所述半导体位置;控制模组,设置在所述底座上,用于控制所述定位模组和所述夹具模组。本实用新型的有益效果是有效的解决机械手无法固定硅片的方向,转移到另一载台上时会产生硅片定位不精确、偏心或缺口方向不固定以及装置只能对应一种型号硅片且需要人手动操作、不能精准的确定硅片的中心点和缺口位置,普通传感器对于硅片的中心点确认也不精确的问题。
技术领域
本实用新型属于硅片搬运领域,尤其是涉及一种半导体自动寻边定位装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的原件材料,很多电子产品均采用硅片这一半导体材料来处理信息。在行业中一般通过缺口来确定硅片的位置,从而实现硅片寻边,硅片在制作过程中需要频繁地将硅片在不同机器与片盒之间进行转移,机械手代替人工进行硅片转移工作,避免了一定的不可控因素,但是由于机械手无法固定硅片的方向,转移到另一载台上时会产生硅片定位不精确、偏心或缺口方向不固定的问题。
现有技术中,提供了一种寻边定位装置,但是需要人手动操作,不能精准的确定硅片的中心点和缺口位置;且普通传感器对于硅片的中心点确认也不精确。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种半导体自动寻边定位装置,有效的解决机械手无法固定硅片的方向,转移到另一载台上时会产生硅片定位不精确、偏心或缺口方向不固定以及装置只能对应一种型号硅片且需要人手动操作、不能精准的确定硅片的中心点和缺口位置,普通传感器对于硅片的中心点确认也不精确的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体自动寻边定位装置,包括:底座,用于支撑整个装置;夹具模组,设置在所述底座上,用于支撑固定半导体;定位模组,设置在所述底座上,用于移动所述夹具模组;传感器模组,设置在所述底座上,用于检测所述半导体位置;控制模组,设置在所述底座上,用于控制所述定位模组和所述夹具模组。
优选地,所述夹具模组包括夹爪和支撑台,所述支撑台设置在所述底座顶部,用于支撑所述半导体;所述夹爪设置在所述支撑台的边缘处,用于固定所述半导体。
优选地,所述支撑台上还设置一用于防止所述半导体磨损的垫片,设置在所述支撑台表面。
优选地,所述夹具模组还包括用于移动所述夹爪的第一驱动机构,设置在所述夹爪底部。
优选地,所述第一驱动机构为气缸。
优选地,所述定位模组包括第二驱动机构和第三驱动机构,所述第二驱动机构设置在所述夹具模组底部,用于旋转所述夹具模组;所述第三驱动机构设置在所述夹具模组底部,用于移动所述夹具模组。
优选地,所述第二驱动机构为旋转电缸;所述第三驱动机构为XY移动电缸。
优选地,所述传感器模组包括半导体传感器和激光定位传感器,所述半导体传感器设置在所述夹具模组边缘处,用于检测半导体是否处于夹具模组上;所述激光定位传感器设置在所述夹具模组边缘处,用于半导体定位寻边。
优选地,所述传感器模组还包括一用于读取所述半导体编码的读码器,设置在所述夹具模组边缘处。
优选地,所述控制模组包括PLC控制器,设置在所述底座顶部,用于控制所述定位模组和所述夹具模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司,未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022530841.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调角度的模组式一体化太阳能LED路灯
- 下一篇:一种晶圆片寿命测试设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





