[实用新型]一种光伏硅片自动化镀水膜装置有效
| 申请号: | 202022505716.0 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN213026063U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 宁利军 | 申请(专利权)人: | 苏州煊能自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平;黄建月 |
| 地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 自动化 镀水膜 装置 | ||
本实用新型提供一种光伏硅片自动化镀水膜装置。所述光伏硅片自动化镀水膜装置包括:镀膜机、水洗箱、风机箱、镀膜箱、干燥箱,所述镀膜箱的内固定连接有镀膜液箱,所述镀膜液箱内壁的底部固定连接有有微型双轴电机,所述微型双轴电机两个输出轴的一端均固定连接有转动杆,所述转动杆的外部固定连接有四个连接杆,四个所述连接杆上下两两固定连接在转动杆的外部。本实用新型提供的一种光伏硅片自动化镀水膜装置,通过清洗部分、风干部分、镀膜部分、烘干部分,代替了人工手动进行镀膜的过程极大地提高了生产的效率,镀膜材料进入定量注料管的内部,使得进行镀膜时的材料变为固定可控的量,节约了人工镀膜时浪费的材料,降低了生产花费的成本。
技术领域
本实用新型涉及镀膜装置领域,尤其涉及一种光伏硅片自动化镀水膜装置。
背景技术
镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质层,或镀一层金属膜,或液体固化一层化学材料膜,目的是改变材料表面的反射和透射特性、使得器件具有一定的防水耐腐蚀等特性,目前镀膜广泛应用于光学、半导体等诸多领域,电子产品在人们日常生活中应用广泛,与人们的衣、食、住、行密不可分;但电子产品其内部元器件,例如太阳能生产中用到的光伏硅片,结构精密细致的电路板,一旦进水、受潮或被其他有害介质侵蚀,就会造成不可挽回的损失,或产品直接报废或者需要多产品进行拆机维修,给人们带来不便。
在针对太阳能生产中的光伏硅片进行镀膜时多是人工手动进行,而镀水膜的过程分为几个不同的步骤,人工进行这些步骤时操作速度较慢,会影响到光伏硅片的生产速率,同时人为的进行镀膜的喷水膜时的每次操作的不同,可能会浪费一部分镀膜材料。
因此,有必要提供一种光伏硅片自动化镀水膜装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种光伏硅片自动化镀水膜装置,解决了人工进行镀水膜时操作速度较慢,会浪费一部分镀膜材料的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种光伏硅片自动化镀水膜装置包括:镀膜机、水洗箱、风机箱、镀膜箱、干燥箱,所述镀膜箱的内固定连接有镀膜液箱,所述镀膜液箱内壁的底部固定连接有有微型双轴电机,所述微型双轴电机两个输出轴的一端均固定连接有转动杆,所述转动杆的外部固定连接有四个连接杆,四个所述连接杆上下两两固定连接在转动杆的外部,上下两两固定的四个所述连接杆的一端均固定连接有出水塞,所述镀膜液箱底部两个槽的底部均固定连接有定量注料管,所述定量注料管的底部螺纹连接有雾化喷料头,所述镀膜液箱的顶部固定连接有注料管,所述微型双轴电机用于控制两个出水塞的打开与关闭,所述出水塞为橡胶材质制作具有较好的密闭性,所述定量注料管为调控好存储量的试管,所述雾化喷料头的底部为半圆弧形且开设有若干出料孔。
优选的,所述水洗箱的内部固定连接有水箱,所述水箱的底部固定连接有三个洒水喷头,所述水箱顶部的一侧固定连接有循环注水管,所述水箱顶部的另一侧固定连接有注水管,所述循环注水管用于注入由水泵抽取的循环水,所述循环注水管的顶部设置有过滤器。
优选的,所述干燥箱内壁的两侧均固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端固定连接有密封板,所述干燥箱内壁的底部固定连接有有干燥射灯,所述密封板贯穿干燥箱的底部,所述干燥射灯贯穿并延伸至干燥箱的底部外表面。
优选的,所述风机箱的内部固定连接有风机所述风机的底部固定连接有出风管,所述风机箱底部的两侧均固定连接有除水刷,所述出风管贯穿并延伸至风机箱底部的外表面,所述除水刷的底部固定有较多的具有弹性的塑料丝能够更好地进行除水。
优选的,所述镀膜机内壁底部的一侧固定连接有增高垫块,所述增高垫块的顶部固定连接有传动电机,所述传动电机输出轴的外部固定连接有第一转轴,所述镀膜机内壁的两侧之间转动连接有第二转轴,所述第一转轴与第二转轴的外表面传动连接有传动带,所述增高垫块用于抬高传动电机的位置防止进水,所述传动带的外部开设有若干缝隙用于水流的渗漏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





