[实用新型]一种晶圆裁切下料机构有效

专利信息
申请号: 202022504119.6 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN214166617U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 苏磊;郑其金;辛利平 申请(专利权)人: 太极半导体(苏州)有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G49/06;B65G47/90
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆裁 切下 机构
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆裁切下料机构,包含机架,以及设置在机架上的裁切机构、下料机构和排废机构;裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具;下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台;排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架;本方案提供了一套自动化的晶圆裁切下料机构,通过裁切机构裁切后的工件由下料机构自动下料,废料由排废机构自动排废;整个运行过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并降低了人工操作受伤的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆裁切下料机构,属于半导体加工设备技术领域。

背景技术

晶圆在加工过程中需要进行裁切,现有的常规加工过程为手工上料裁切,机器裁剪,手动下料,手工分离废料;而人员通过手工下料和废料清理,动作繁杂并且劳动强度大,这样费时、费力且成本高,存在安全风险性;整体节奏慢,生产周期长。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种晶圆裁切下料机构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆裁切下料机构,包含机架,以及设置在机架上的裁切机构、下料机构和排废机构;所述裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具,增压缸和裁切导向架设置在裁切支架的上部,裁切下模具设置在裁切支架的下部,裁切上模具与裁切导向架配合,增压缸带动裁切上模具运动,使其与裁切下模具配合,对晶圆进行裁切;所述下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台,下料升降组件带动翻转底座升降,翻转台的下侧设置有翻转连接臂,翻转连接臂的中部铰接在翻转底座上,下料支架上设置有翻转止挡部件,翻转止挡部件与翻转台或翻转连接臂配合;所述排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架,排废横移组件设置在排废支架上,排废横移组件带动夹爪气缸和排废移动感应支架同步移动,排废移动感应支架用于安装位置传感部件,夹爪气缸带动排废夹爪开合。

优选的,所述裁切支架的底部和裁切下模具均为中空结构,使裁切后的晶圆可以直接落在下方的下料机构上。

优选的,所述裁切支架上还设置有裁切高度传感支架,裁切高度传感支架与裁切导向架配合。

优选的,所述翻转底座与翻转台或翻转连接臂通过复位部件配合。

优选的,所述翻转止挡部件为滚轮。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本方案提供了一套自动化的晶圆裁切下料机构,通过裁切机构裁切后的工件由下料机构自动下料,废料由排废机构自动排废;整个运行过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并降低了人工操作受伤的风险。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型所述的一种晶圆裁切下料机构的立体结构示意图;

附图2为本实用新型所述的裁切机构的立体结构示意图;

附图3为本实用新型所述的下料机构的立体结构示意图;

附图4为本实用新型所述的排废机构的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

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