[实用新型]一种大型芯片测试用固定框结构

说明书

本实用新型公开了一种大型芯片测试用固定框结构，包括：下固定板，所述下固定板的中心上侧安装有加热板，所述下固定板的四周安装有第一安装螺栓，所述加热板内部均匀安装有伸出加热板的加热棒，所述下固定板的前侧设有加热棒通槽，所述加热棒通槽上侧的下固定板上通过第二安装螺栓安装有保护盖板，本实用新型一种大型芯片测试用固定框结构的优点是：结构紧凑，安装便捷，可以进行大型芯片的固定安装，在边框固定块和吸嘴的作用下，芯片固定稳固，在加热板上的顶针的作用下，取出方便；加热板上的加热棒可以进行大型芯片进行加热，加热效果好，结构不仅可以固定芯片，可以对芯片进行加热检测，功能齐全，测试效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种大型芯片测试用固定框结构。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，在大型电子芯片测试时，需要特殊的大型固定框架进行固定测试，现有的大型芯片测试框架仅起到固定作用，取放不方便，且芯片需要加热测试时，框架无法实现加热功能，功能单一，使用效果差，导致芯片测试效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种固定效果好，取放方便和可同时加热测试的一种大型芯片测试用固定框结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种大型芯片测试用固定框结构，包括：下固定板，所述下固定板的中心上侧安装有加热板，所述下固定板的四周安装有第一安装螺栓，所述加热板内部均匀安装有伸出加热板的加热棒，所述下固定板的前侧设有加热棒通槽，所述加热棒通槽上侧的下固定板上通过第二安装螺栓安装有保护盖板，所述下固定板的两端上侧分别设有上固定板，所述上固定板之间连接有固定框架，所述固定框架位于加热板的上侧，所述固定框架的周测分别通过第三安装螺栓安装有边框固定块，所述固定框架的四角上分别安装有吸嘴，所述上固定板的外侧中端安装有定位块，所述上固定板的外侧两端安装有第四安装螺栓。

进一步，所述固定框架的右侧还安装有进气嘴。

进一步，所述加热板的内还安装有顶针。

本实用新型一种大型芯片测试用固定框结构的优点是：结构紧凑，安装便捷，可以进行大型芯片的固定安装，在边框固定块和吸嘴的作用下，芯片固定稳固，在加热板上的顶针的作用下，取出方便；加热板上的加热棒可以进行大型芯片进行加热，加热效果好，结构不仅可以固定芯片，可以对芯片进行加热检测，功能齐全，测试效率高。

附图说明

图1为本实用新型一种大型芯片测试用固定框结构的结构示意图。

图2为本实用新型一种大型芯片测试用固定框结构的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-2所示，一种大型芯片测试用固定框结构，包括：下固定板1，所述下固定板1的中心上侧安装有加热板2，所述下固定板1的四周安装有第一安装螺栓3，所述加热板2内部均匀安装有伸出加热板2的加热棒4，所述下固定板1的前侧设有加热棒通槽5，所述加热棒通槽5上侧的下固定板1上通过第二安装螺栓51安装有保护盖板6，所述下固定板1的两端上侧分别设有上固定板7，所述上固定板7之间连接有固定框架8，所述固定框架8位于加热板2的上侧，所述固定框架8的周测分别通过第三安装螺栓9安装有边框固定块10，所述固定框架8的四角上分别安装有吸嘴11，所述上固定板7的外侧中端安装有定位块12，所述上固定板7的外侧两端安装有第四安装螺栓13。

优选的，所述固定框架8的右侧还安装有进气嘴14。

优选的，所述加热板2的内还安装有顶针15。

本实用新型一种大型芯片测试用固定框结构，结构紧凑，安装便捷，可以进行大型芯片的固定安装，在边框固定块10和吸嘴11的作用下，芯片（图中未标出）固定稳固，在加热板2上的顶针15的作用下，取出方便；加热板2上的加热棒4 了可以进行大型芯片进行加热，加热效果好，结构不仅可以固定芯片，可以对芯片进行加热检测，功能齐全，测试效率高。