[实用新型]一种大型芯片测试用固定框结构

权利要求书

1.一种大型芯片测试用固定框结构，其特征在于，包括：下固定板（1），所述下固定板（1）的中心上侧安装有加热板（2），所述下固定板（1）的四周安装有第一安装螺栓（3），所述加热板（2）内部均匀安装有伸出加热板（2）的加热棒（4），所述下固定板（1）的前侧设有加热棒通槽（5），所述加热棒通槽（5）上侧的下固定板（1）上通过第二安装螺栓（51）安装有保护盖板（6），所述下固定板（1）的两端上侧分别设有上固定板（7），所述上固定板（7）之间连接有固定框架（8），所述固定框架（8）位于加热板（2）的上侧，所述固定框架（8）的周测分别通过第三安装螺栓（9）安装有边框固定块（10），所述固定框架（8）的四角上分别安装有吸嘴（11），所述上固定板（7）的外侧中端安装有定位块（12），所述上固定板（7）的外侧两端安装有第四安装螺栓（13）。

2.根据权利要求1所述的一种大型芯片测试用固定框结构，其特征在于，所述固定框架（8）的右侧还安装有进气嘴（14）。

3.根据权利要求1所述的一种大型芯片测试用固定框结构，其特征在于，所述加热板（2）的内还安装有顶针（15）。