[实用新型]一种单晶硅片厚度测量装置及包括该测量装置的脱胶机

说明书

本实用新型提供一种单晶硅片厚度测量装置，包括：本体；在所述本体上设有若干用于测量硅片厚度的凹槽；其中，所述凹槽被设于所述本体上端面，且所述凹槽上端面和至少一侧端面为开口朝外设置；所述凹槽宽度互不相同；所述凹槽宽度不小于被切硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最小值且不大于所述硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最大值。本实用新型还提出一种包括该测量装置的脱胶机。本实用新型提出的测量装置，结构简单，易于操作，可快速测量每一批次硅棒两端被甩切硅片的厚度是否标准，工作效率高且实用性广，适用不同规格不同厚度的甩切硅片的测量。

技术领域

本实用新型属于太阳能硅片测量设备技术领域，尤其是涉及一种单晶硅片厚度测量装置及包括该测量装置的脱胶机。

背景技术

硅棒切片中，硅棒两端贴有单晶条码，同时由于硅棒端面在切割时对金刚线的支撑力太小，容易导致金刚线卷线或断线，影响硅片的切割质量，故在切割中会在硅棒的两端面均留有一定宽度的硅片作为甩切硅片，以保证金刚线运行的稳定性和硅片的切割质量。

在现有切割过程中，标准规定单侧甩切硅片的宽度为1mm，实际切割中硅片宽度会超出标准值，超出部分即为硅片自损。同时现有硅片逐步薄片化和大尺寸化，若硅片自损较多，则单位重量的硅片出片率会降低，不利于成本的控制。为监控每日线切硅片自损，硅棒切片后送入脱胶机进行脱落，由脱胶操作人员测量每一批次硅片切片后的两端硅片的厚度，并做以记录。

现有对单晶硅棒端部甩切硅片厚度的测量方式是通过直尺读取数值，随着长时间的使用，直尺刻度模糊，测量耗时过长，容易读错数值，且测量效率低，影响下料操作；同时由于测量人员的熟练程度不同，测量结果不准确。现有采用直尺的测量方式已不能满足现场批量测量的需求，因此如何设计一种快速并精准测量不同规格的硅棒硅片的测量装置，提供精确的硅片自损数据，提高硅片清洗、保证切片质量、为后续工序节约操作时间、并及时为切片生产工艺提供参考，是高质量、低成本加工单晶硅片的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种单晶硅片厚度测量装置及包括该测量装置的脱胶机，尤其是适用于单晶硅棒两端甩切硅片的厚度测量，解决了现有技术中硅片厚度测量不准确、效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种单晶硅片厚度测量装置，包括：

本体；

在所述本体上设有若干用于测量硅片厚度的凹槽；

其中，所述凹槽被设于所述本体上端面，且所述凹槽上端面和至少一侧端面为开口朝外设置；所述凹槽宽度互不相同；所述凹槽宽度不小于被切硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最小值且不大于所述硅棒两个端部所述硅片厚度之和的最大值。

进一步的，所述凹槽深度不小于所述本体高度的1/3且不大于所述本体高度的2/3。

优选地，所述凹槽深度均相同且不大于10mm。

进一步的，所述凹槽沿所述本体长度并排且间隔设置，所述凹槽间隔距离至少为1mm。

进一步的，所述凹槽轴线与所述本体轴线交叉设置。

优选地，所述凹槽轴线垂直于所述本体长度且贯穿所述本体宽度设置。

进一步的，所述凹槽宽度从所述本体一端逐步增大且相邻所述凹槽宽度之差不大于1mm；所述凹槽侧壁并行且均垂直于所述本体上端面设置。

进一步的，所述本体横截面为矩形、梯形或多边形，且其上端面的宽度不大于其下端面的宽度。

一种脱胶机，包括如上任一项所述的测量装置，所述测量装置被置于靠近脱胶机下料口一端，且沿所述脱胶机侧壁或端壁并行设置。

进一步的，所述凹槽开口一侧远离所述脱胶机侧壁或端壁设置；所述本体距离所述脱胶机侧壁或端壁有一定距离。