[实用新型]LED支架

说明书

本实用新型提供了一种LED支架，所述LED支架包括：基板，采用陶瓷材料制备；第一金属层，设于所述基板的一个表面，间隔分设形成若干第一导电区；第二金属层，设于所述基板的另一表面，与所述第一金属层相对设置且所述第二金属层间隔分设形成若干第二导电区；通孔，连通所述第一导电区和第二导电区，所述通孔内设有导电材料；LED芯片，连接相邻两个第一导电区；围坝，围绕所述第一金属层且与所述基板相粘接，所述围坝上设有反射杯，围设所述LED芯片。通过上述方式，本实用新型LED支架封装后的微小尺寸产品，仍能保持良好气密性、牢固性以及强度，制得的产品稳定性强，延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，特别是涉及一种LED支架。

背景技术

LED支架作为LED灯珠的底基座，传统的LED支架包含了塑胶反射杯以及金属导电引脚，金属导电引脚覆盖一层镀层，通过导电引脚来连接LED灯珠内部的正负电极，导电引脚与塑胶反射杯通过一体成型。

随着LED技术的日趋成熟，市面上对LED支架的尺寸要求越来越小，体积越来越薄，同时功率还要提高，当产品尺寸越小，生产的困难将越高，并伴随着LED支架的气密性差，塑胶的填充困难，且金属导电引脚折弯后产品出现松动甚至产品破裂等，这些问题已经严重影响了 LED支架的性能和品质，所以采用传统的制造方法已经不能满足趋势的发展。

鉴于此，提供一种新的LED支架以解决目前存在的缺陷。

发明内容

基于此，本实用新型提供一种LED支架，解决了微小尺寸下支架气密性差、塑胶填充困难以及金属导电引脚弯折后产品松动或破裂导致的性能不稳定等缺陷。

一种LED支架，所述LED支架包括：

基板，采用陶瓷材料制备；

第一金属层，设于所述基板的一个表面，间隔分设形成若干第一导电区；

第二金属层，设于所述基板的另一表面，与所述第一金属层相对设置且所述第二金属层间隔分设形成若干第二导电区；

通孔，连通所述第一导电区和第二导电区，所述通孔内设有导电材料；

LED芯片，连接相邻两个第一导电区；

围坝，围绕所述第一金属层且与所述基板相粘接，所述围坝上设有反射杯，围设所述LED芯片。

优选的，所述第一导电区包括与所述LED芯片焊接的第一焊接部。

优选的，相邻设置的LED芯片共同连接于同一第一导电区。

优选的，连接相邻LED芯片的第一导电区包括分设两端且与LED 芯片焊接的第二焊接部以及连接所述第二焊接部之间的中间部，所述通孔与所述中间部相对设置。

优选的，所述围坝与所述基板粘接一侧还设有避位槽，所述中间部收容于所述避位槽内。

优选的，所述第二导电区朝向所述第一导电区凹陷形成容置槽，所述导电材料为锡膏，所述锡膏从所述容置槽内填充进入所述通孔。

优选的，若干所述第一导电区以矩形阵列均匀分布于所述基板上。

本实用新型的有益效果在于提供了一种LED支架，所述LED支架包括：基板，采用陶瓷材料制备；第一金属层，设于所述基板的一个表面，间隔分设形成若干第一导电区；第二金属层，设于所述基板的另一表面，与所述第一金属层相对设置且所述第二金属层间隔分设形成若干第二导电区；通孔，连通所述第一导电区和第二导电区，所述通孔内设有导电材料；LED芯片，连接相邻两个第一导电区；围坝，围绕所述第一金属层且与所述基板相粘接，所述围坝上设有反射杯，围设所述LED 芯片。通过上述方式，本实用新型LED支架、尺寸微小且超薄，同时能够保持良好气密性、牢固性以及强度，制得的产品稳定性强，使用寿命长。

附图说明