[实用新型]LED支架有效
| 申请号: | 202022460495.X | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN214043699U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 张永林;刘泽;陈文菁 | 申请(专利权)人: | 东莞智昊光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 支架 | ||
1.一种LED支架,其特征在于,所述LED支架包括:
基板,采用陶瓷材料制备;
第一金属层,设于所述基板的一个表面,间隔分设形成若干第一导电区;
第二金属层,设于所述基板的另一表面,与所述第一金属层相对设置且所述第二金属层间隔分设形成若干第二导电区;
通孔,连通所述第一导电区和第二导电区,所述通孔内设有导电材料;
LED芯片,连接相邻两个第一导电区;
围坝,围绕所述第一金属层且与所述基板相粘接,所述围坝上设有反射杯,围设所述LED芯片。
2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第一导电区包括与所述LED芯片焊接的第一焊接部。
3.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,相邻设置的LED芯片共同连接于同一个第一导电区。
4.如权利要求3所述的LED支架,其特征在于,连接相邻LED芯片的第一导电区包括分设两端且与LED芯片焊接的第二焊接部以及连接所述第二焊接部之间的中间部,所述通孔与所述中间部相对设置。
5.如权利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述围坝与所述基板粘接一侧还设有避位槽,所述中间部收容于所述避位槽内。
6.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第二导电区朝向所述第一导电区凹陷形成容置槽,所述导电材料为锡膏,所述锡膏从所述容置槽内填充进入所述通孔。
7.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,若干所述第一导电区以矩形阵列均匀分布于所述基板上。
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