[实用新型]一种晶圆贴片加工夹具

说明书

本实用新型提供了一种晶圆贴片加工夹具，属于晶圆贴片加工技术领域。该晶圆贴片加工夹具包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架，所述支架固定在所述底座表面，所述夹持机构包括卡盘和压板，所述卡盘安装在所述底座表面，所述压板位于所述卡盘上方，所述压板表面安装有螺杆，且所述螺杆与所述支架螺纹连接。本实用新型通过卡盘、螺杆和压板对晶圆进行固定，而在对晶圆在进行下料时，使卡盘的卡爪与晶圆分离，利用第一真空吸盘吸取晶圆，通过转动螺杆，带动压板、第一真空吸盘和晶圆进行移动，利于将晶圆从卡盘表面取下，利于对晶圆进行拿取，提高晶圆下料的效率。

技术领域

本实用新型涉晶圆贴片加工领域，具体而言，涉及一种晶圆贴片加工夹具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，在进行晶圆贴片加工工序时，通常需要对晶圆进行夹持固定，然后在进行贴片加工。

目前，采用三爪卡盘对晶圆进行夹持固定，但是，晶圆较薄，在加工完成后，不易从三爪卡盘表面取下，影响下料的效率。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种晶圆贴片加工夹具，旨在改善传统夹具不利于对晶圆进行下料的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种晶圆贴片加工夹具，包括架体组件、夹持机构和取料机构。

所述架体组件包括底座和支架，所述支架固定在所述底座表面，所述夹持机构包括卡盘和压板，所述卡盘安装在所述底座表面，所述压板位于所述卡盘上方，所述压板表面安装有螺杆，且所述螺杆与所述支架螺纹连接，所述取料机构包括第一真空吸盘和真空发生器，所述第一真空吸盘安装在所述压板表面，且所述第一真空吸盘通过连管与所述真空发生器的抽真空端连通。

在本实用新型的一种实施例中，所述支架为角板，且所述支架与所述底座的连接处一体成型。

在本实用新型的一种实施例中，所述卡盘的上端面嵌装有第二真空吸盘，且所述第一真空吸盘和所述第二真空吸盘相对设置。

在本实用新型的一种实施例中，所述卡盘的下端面通过支杆与所述底座固定连接，且所述支杆的沿所述卡盘的周向等距设置有至少三个。

在本实用新型的一种实施例中，所述压板包括下板体和上板体，所述上板体通过支板安装在下板体上端面，所述上板体通过轴承与所述螺杆转动连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述卡盘的卡爪设置为圆柱状，所述下板体表面开设有与所述卡盘的卡爪相匹配的通槽，且所述卡盘的卡爪滑动插接于所述通槽槽内。

在本实用新型的一种实施例中，所述压板表面开设有通孔，所述第一真空吸盘滑动插接于所述通孔孔内，所述连管表面紧固套接有连接环，所述支板一侧通过弹簧连接有压块，且所述压块的一侧紧贴着所述连接环。

在本实用新型的一种实施例中，所述支板为角板，所述压块的一侧固定有导向杆，且所述导向杆的一端滑动贯穿所述支板。

在本实用新型的一种实施例中，所述连接环周面开设有环形槽，所述压块滑动插接于所述环形槽槽内。

在本实用新型的一种实施例中，所述连管表面连通有气管，且所述气管管口安装有阀门。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种晶圆贴片加工夹具，使用时，利用卡盘的卡爪夹持固定晶圆，然后转动螺杆，使螺杆支撑压板移动，使压板对晶圆进行挤压，使晶圆可以更加稳定的固定在卡盘表面，在进行下料时，调接卡盘，使卡盘的卡爪与晶圆分离，利用真空发生器使第一真空吸盘和晶圆的连接处形成负压，第一真空吸盘可以吸取晶圆，然后转动螺杆，使螺杆带动压板进行移动，便可以带动第一真空吸盘和晶圆进行移动，利于将晶圆从卡盘表面取下，利于对晶圆进行拿取，提高晶圆下料的效率。

附图说明