[实用新型]一种晶圆贴片加工夹具有效
| 申请号: | 202022455253.1 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN212874474U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 郭峰 |
| 地址: | 300000 天津市滨海新区滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆贴片 加工 夹具 | ||
1.一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,包括
架体组件(100),所述架体组件(100)包括底座(110)和支架(120),所述支架(120)固定在所述底座(110)表面;
夹持机构(200),所述夹持机构(200)包括卡盘(210)和压板(220),所述卡盘(210)安装在所述底座(110)表面,所述压板(220)位于所述卡盘(210)上方,所述压板(220)表面安装有螺杆(230),且所述螺杆(230)与所述支架(120)螺纹连接;
取料机构(300),所述取料机构(300)包括第一真空吸盘(310)和真空发生器(320),所述第一真空吸盘(310)安装在所述压板(220)表面,且所述第一真空吸盘(310)通过连管(330)与所述真空发生器(320)的抽真空端连通。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述支架(120)为角板,且所述支架(120)与所述底座(110)的连接处一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述卡盘(210)的上端面嵌装有第二真空吸盘(211),且所述第一真空吸盘(310)和所述第二真空吸盘(211)相对设置。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述卡盘(210)的下端面通过支杆(212)与所述底座(110)固定连接,且所述支杆(212)的沿所述卡盘(210)的周向等距设置有至少三个。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述压板(220)包括下板体(221)和上板体(222),所述上板体(222)通过支板(223)安装在下板体(221)上端面,所述上板体(222)通过轴承与所述螺杆(230)转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述卡盘(210)的卡爪设置为圆柱状,所述下板体(221)表面开设有与所述卡盘(210)的卡爪相匹配的通槽(224),且所述卡盘(210)的卡爪滑动插接于所述通槽(224)槽内。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述压板(220)表面开设有通孔(225),所述第一真空吸盘(310)滑动插接于所述通孔(225)孔内,所述连管(330)表面紧固套接有连接环(331),所述支板(223)一侧通过弹簧(226)连接有压块(227),且所述压块(227)的一侧紧贴着所述连接环(331)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述支板(223)为角板,所述压块(227)的一侧固定有导向杆(228),且所述导向杆(228)的一端滑动贯穿所述支板(223)。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述连接环(331)周面开设有环形槽(332),所述压块(227)滑动插接于所述环形槽(332)槽内。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具,其特征在于,所述连管(330)表面连通有气管(340),且所述气管(340)管口安装有阀门(350)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





