[实用新型]一种气浮硅片传输机构有效
| 申请号: | 202022434312.7 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN213424955U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;刘三利 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 刘相宇 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 传输 机构 | ||
本实用新型涉及硅片传输设备领域,涉及一种气浮硅片传输机构。本实用新型通过两皮带单元上的挡料部件对硅片进行支撑,通过驱动单元驱动皮带单元转动带动挡料部件上的硅片移动来实现硅片的运输;避免硅片上下表面与其他部件接触,从而减小了运输过程中硅片表面的磨损;同时气浮组件能够利用经由出气孔流出气体的压强施加给硅片向上是支撑力,从而使得硅片能够悬浮,减小挡料部件定位时硅片因自身重力产生的形变。
技术领域
本实用新型涉及硅片传输设备领域,涉及一种气浮硅片传输机构。
背景技术
在硅片加工和生产的过程中,为了满足不同的应用需要,需要根据具体的工序要求将硅片进行各种化学处理。随着加工生产的自动化程度逐渐提高,硅片在各个工序之间一般都是通过流水线进行运输。现有技术中,硅片在运输的过程中一般是利用滚轮传动等传动方式,但是现有的传送放置在输送的过程中容易因操作不当极易导致硅片表面磨损或污染,从而影响了硅片的正常使用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免硅片上下表面与其他部件接触,减小硅片表面的磨损的气浮硅片传输机构。
为了解决上述技术问题,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种气浮硅片传输机构,包括机架、气浮组件以及传输组件,所述气浮组件、传输组件均设置在所述机架上,所述传输组件包括传输架以及两皮带单元,两皮带单元设置在所述传输架上,所述传输架设置在所述机架上,所述气浮组件设置在两皮带单元之间,所述皮带单元上设置有挡料部件,驱动单元,所述驱动单元与两皮带单元驱动连接,通过所述驱动单元驱动皮带单元转动带动挡料部件上的硅片移动。
进一步地,所述气浮组件包括气浮平台以及气浮支架,所述气浮支架设置在所述机架上,所述气浮平台设置在所述气浮支架上,所述气浮平台上设置有出气孔。
进一步地,所述皮带单元包括传输皮带、皮带架,所述皮带架两端设置有驱动架,所述驱动架上设置有驱动轮,两驱动轮通过传输皮带连接。
进一步地,所述驱动单元包括驱动支架以及驱动电机,所述驱动电机与减速机连接,所述减速机设置在所述驱动支架上,所述驱动支架设置在所述机架上,所述减速机输出轴通过联轴器与驱动轴连接,所述驱动轴穿设在两皮带单元的驱动轮上,通过驱动电机驱动驱动轴转动带动两皮带单元上的驱动轮同步转动。
进一步地,所述传输皮带上设置有横板,所述横板上设置有挡片,所述皮带架上设置有开关架,所述开关架上设置有与所述挡片相匹配的槽型光电开关。
进一步地,所述挡料部件包括挡块,所述挡块设置在连接架上,所述连接架设置在所述传输皮带上,所述挡块上开设有放置槽,所述放置槽上设置有隔板,所述隔板将所述放置槽分割成两个置物空间。
进一步地,所述放置槽上设置有第一斜面和第二斜面,所述第一斜面一侧与所述第二斜面连接,所述第一斜面、第二斜面均与硅片的侧边抵接。
进一步地,所述隔板上设置有两第三斜面,两第三斜面对称设置在所述隔板两侧,所述第三斜面与硅片的侧边抵接。
进一步地,所述挡块有多个,所述多个挡块沿所述传输皮带的长度方向等间距设置。
进一步地,所述连接架包括连接板、螺钉以及垫块,所述垫块设置在所述传输皮带上,所述连接板设置在所述垫块上,所述挡块设置在所述连接板上,所述连接板上开设有腰型槽,所述螺钉穿设过腰型槽与垫块上的螺孔连接。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过两皮带单元上的挡料部件对硅片进行支撑,通过驱动单元驱动皮带单元转动带动挡料部件上的硅片移动来实现硅片的运输;避免硅片上下表面与其他部件接触,从而减小了运输过程中硅片表面的磨损;同时气浮组件能够利用经由出气孔流出气体的压强施加给硅片向上是支撑力,从而使得硅片能够悬浮,减小挡料部件定位时硅片因自身重力产生的形变。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





