[实用新型]一种温度传感器用塑封烧结机

说明书

本实用新型公开了一种温度传感器用塑封烧结机，包括机架，机架上设有可拆卸的立柱一和立柱二，立柱一和立柱二之间设有移动板，移动板的两端与立柱一和立柱二滑动连接，机架的一侧设有固定板，固定板上设有驱动机构，驱动机构包括驱动电机和连接在驱动电机输出端的丝杆，驱动电机安装在固定板上，丝杆远离驱动电机的一端设有转动座，丝杆上设有滑动座，滑动座的前端设有连接板。本实用新型与现有技术相比的优点在于：脚踏开关反应灵敏，控制驱动电机带动丝杆旋转，从而使得滑动座上下移动，带动连接板下方的移动板沿立柱一和立柱二上下升降，使得上模具与下模具扣合，模具加热烧结，PTFE热缩管加热慢慢收缩，烧塑完成后，上模具移开，取出产品。

技术领域

本实用新型涉及传感器加工技术领域，具体是指一种温度传感器用塑封烧结机。

背景技术

传感器现在被广泛应用于各个领域和产品中，现在对于传感器的封装方式主要借助于人工或者半人工的生产方式来实现。通过人工方式实现，一般是根据芯片数量来通过相应数量的工序来完成，如果是对具有两块芯片的传感器进行封装，则通过第一、第二两道工序来完成，即一位工人先在基板的一个位置上进行点胶和固晶，然后再由自己或者转交给下一位工人在基板的另一个位置上再进行点胶和固晶，来完成整个传感器的芯片和基板的封装作业。由于现在都是大批量地生产规模，以这种人工方式来进行封装，劳动强度大，容易出现漏点的状况，导致密封性不好，封装步骤多，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种温度传感器用塑封烧结机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种温度传感器用塑封烧结机，包括机架，所述机架上设有可拆卸的立柱一和立柱二，所述立柱一和立柱二的结构相同，所述立柱一和立柱二之间设有移动板，所述移动板的两端与立柱一和立柱二滑动连接，所述机架的一侧设有固定板，所述固定板上设有驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机和连接在驱动电机输出端的丝杆，所述驱动电机安装在固定板上，所述丝杆远离驱动电机的一端设有转动座，所述丝杆上设有滑动座，所述滑动座的前端设有连接板，所述连接板与移动板平行设置，所述连接板与移动板之间设有固定柱，所述移动板的下端设有可拆卸的上模具，所述机架上设有下模具，所述上模具和下模具上设有与产品形状匹配的凹槽，所述上模具和下模具内侧均设有加热装置，所述机架的一侧设有脚踏开关，所述脚踏开关与驱动电机电性连接。

作为改进，所述立柱一的下端设有连接座，所述连接座通过螺栓与机架螺纹连接。

作为改进，所述立柱一和立柱二的顶端均设有限位块。

作为改进，所述驱动电机为步进电机。

作为改进，所述加热装置为电加热棒。

作为改进，所述上模具与移动板之间、下模具与机架之间设有隔热板。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：脚踏开关反应灵敏，控制驱动电机带动丝杆旋转，从而使得滑动座上下移动，带动连接板下方的移动板沿立柱一和立柱二上下升降，使得上模具与下模具扣合，模具加热烧结，PTFE热缩管加热慢慢收缩，烧塑完成后，上模具移开，取出产品，加工速度快，工作效率高；根据需要调整加热装置的加热温度和时间，将温度传感器PTFE热熔后，实现对内部元件的封装保护，达到全密封的效果。

附图说明

图1是本实用新型一种温度传感器用塑封烧结机的结构示意图。

如图所示：1、机架，2、立柱一，3、立柱二，4、移动板，5、固定板，6、驱动电机，7、丝杆，8、滑动座，9、连接板，10、固定柱，11、上模具，12、下模具，13、加热装置，14、脚踏开关，15、连接座，16、限位块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型一种温度传感器用塑封烧结机做进一步的详细说明。