[实用新型]一种温度传感器用塑封烧结机有效
| 申请号: | 202022428799.8 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN213564462U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 黄鸿斌;任涛;黄磊;魏翔宇;陈海娇 | 申请(专利权)人: | 森微传感技术(上海)有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/66 | 分类号: | B29C65/66;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张塨 |
| 地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温度 传感 器用 塑封 烧结 | ||
1.一种温度传感器用塑封烧结机,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设有可拆卸的立柱一(2)和立柱二(3),所述立柱一(2)和立柱二(3)的结构相同,所述立柱一(2)和立柱二(3)之间设有移动板(4),所述移动板(4)的两端与立柱一(2)和立柱二(3)滑动连接,所述机架(1)的一侧设有固定板(5),所述固定板(5)上设有驱动机构,所述驱动机构包括驱动电机(6)和连接在驱动电机(6)输出端的丝杆(7),所述驱动电机(6)安装在固定板(5)上,所述丝杆(7)远离驱动电机(6)的一端设有转动座,所述丝杆(7)上设有滑动座(8),所述滑动座(8)的前端设有连接板(9),所述连接板(9)与移动板(4)平行设置,所述连接板(9)与移动板(4)之间设有固定柱(10),所述移动板(4)的下端设有可拆卸的上模具(11),所述机架(1)上设有下模具(12),所述上模具(11)和下模具(12)上设有与产品形状匹配的凹槽,所述上模具(11)和下模具(12)内侧均设有加热装置(13),所述机架(1)的一侧设有脚踏开关(14),所述脚踏开关(14)与驱动电机(6)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器用塑封烧结机,其特征在于:所述立柱一(2)的下端设有连接座(15),所述连接座(15)通过螺栓与机架(1)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器用塑封烧结机,其特征在于:所述立柱一(2)和立柱二(3)的顶端均设有限位块(16)。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器用塑封烧结机,其特征在于:所述驱动电机(6)为步进电机。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器用塑封烧结机,其特征在于:所述加热装置(13)为电加热棒。
6.根据权利要求1所述的一种温度传感器用塑封烧结机,其特征在于:所述上模具(11)与移动板(4)之间、下模具(12)与机架(1)之间设有隔热板。
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