[实用新型]一种芯片封装的焊柱整形装置

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱整形装置，包括底座和板槽，所述板槽开设在底座的上方表面，板槽位于底座表面的中间位置，所述板槽的表面开设有曲槽，且曲槽的下方开设有针槽，曲槽与针槽连通，曲槽上方的直径大于下方的直径，所述板槽两侧的底座上均竖向开设有支撑槽，支撑槽的上方竖向插置有支撑杆，支撑杆的顶部固定有支撑板，支撑杆的下方置于支撑槽内，且支撑杆的底部焊接有限位块。本实用新型通过在板槽表面设置连通的曲槽和针槽，在芯片封装后，可以使芯片盖置于板槽内，焊柱通过曲槽的引导置于针槽内之后可以被矫直，相对于传统的人工矫直，效率更高且能够避免误操作时的残次品产生。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装的焊柱整形装置。

背景技术

目前，芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。芯片封装基板的导电线路上形成有利于与芯片电连接的导电凸块。

芯片封装时需要在其引脚上焊接焊柱，可以用来使其与电路板连接，在焊接之后焊柱易发生弯折的情况，若不将其矫直，会影响芯片的正常使用，现有技术通过人工矫直整形效率极低，且容易导致残次品发生。因此，我们提出一种芯片封装的焊柱整形装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装的焊柱整形装置，通过在板槽表面设置连通的曲槽和针槽，在芯片封装后，可以使芯片盖置于板槽内，焊柱通过曲槽的引导置于针槽内之后可以被矫直，相对于传统的人工矫直，效率更高且能够避免误操作时的残次品产生，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装的焊柱整形装置，包括底座和板槽，所述板槽开设在底座的上方表面，板槽位于底座表面的中间位置；

所述板槽的表面开设有曲槽，且曲槽的下方开设有针槽，曲槽与针槽连通，曲槽上方的直径大于下方的直径，所述板槽两侧的底座上均竖向开设有支撑槽，支撑槽的上方竖向插置有支撑杆，支撑杆的顶部固定有支撑板，支撑杆的下方置于支撑槽内，且支撑杆的底部焊接有限位块，限位块与支撑槽的底部之间置有弹簧，弹簧的上方和下方抵触在限位块和支撑槽的表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支撑板的上方表面固定有橡胶垫，且橡胶垫通过贴合的方式固定在支撑板的表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述曲槽和针槽为多个，且多个曲槽和针槽均匀的分布在板槽的表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支撑杆位于支撑板的下方中间位置，且支撑杆通过焊接固定在支撑板底部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述限位块通过焊接的方式固定在支撑杆的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型的芯片封装的焊柱整形装置，通过在板槽表面设置连通的曲槽和针槽，在芯片封装后，可以使芯片盖置于板槽内，焊柱通过曲槽的引导置于针槽内之后可以被矫直，相对于传统的人工矫直，效率更高且能够避免误操作时的残次品产生。

2.本实用新型的芯片封装的焊柱整形装置，通过使支撑板的上方表面固定有橡胶垫，且橡胶垫通过贴合的方式固定在支撑板的表面，在使芯片支撑在支撑板表面时，橡胶垫对其具有缓冲保护的作用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型芯片封装的焊柱整形装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型芯片封装的焊柱整形装置的A处详细结构示意图。