[实用新型]一种芯片封装的焊柱整形装置有效
| 申请号： | 202022416000.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN212991050U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 顾欣奕 | 申请（专利权）人： | 苏州启微芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 孙莉莉 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 整形 装置 | ||
1.一种芯片封装的焊柱整形装置，包括底座(1)和板槽(2)，其特征在于：所述板槽(2)开设在底座(1)的上方表面，板槽(2)位于底座(1)表面的中间位置；
所述板槽(2)的表面开设有曲槽(3)，且曲槽(3)的下方开设有针槽(4)，曲槽(3)与针槽(4)连通，曲槽(3)上方的直径大于下方的直径，所述板槽(2)两侧的底座(1)上均竖向开设有支撑槽(8)，支撑槽(8)的上方竖向插置有支撑杆(6)，支撑杆(6)的顶部固定有支撑板(5)，支撑杆(6)的下方置于支撑槽(8)内，且支撑杆(6)的底部焊接有限位块(9)，限位块(9)与支撑槽(8)的底部之间置有弹簧(10)，弹簧(10)的上方和下方抵触在限位块(9)和支撑槽(8)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的焊柱整形装置，其特征在于：所述支撑板(5)的上方表面固定有橡胶垫(7)，且橡胶垫(7)通过贴合的方式固定在支撑板(5)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的焊柱整形装置，其特征在于：所述曲槽(3)和针槽(4)为多个，且多个曲槽(3)和针槽(4)均匀的分布在板槽(2)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装的焊柱整形装置，其特征在于：所述支撑杆(6)位于支撑板(5)的下方中间位置，且支撑杆(6)通过焊接固定在支撑板(5)底部。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装的焊柱整形装置，其特征在于：所述限位块(9)通过焊接的方式固定在支撑杆(6)的底部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州启微芯电子科技有限公司，未经苏州启微芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022416000.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种计算机外接设备连接端口保护装置
- 下一篇：一种用于模拟陷阱的消防训练装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
