[实用新型]半导体芯片编带机用收卷装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体芯片编带机用收卷装置，包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构；料盘下料机构包括固定板和转动板；料盘固定机构包括料框和固定机构；料框固定在支架上靠近转动板上的出料端的一端下部，料框的底部水平滑动设有移门，移门的一端设有第二气缸，支撑板上位于料框的正下方设有通孔；固定机构包括固定盘和移动盘；固定盘水平转动设置在料框的内壁一侧，固定盘的一端设有驱动电机；料框上面对固定盘的一侧设有第三气缸，移动盘转动在第三气缸上的气缸杆的端部。本实用新型的半导体芯片编带机用收卷装置，可对编带机用料盘进行有序，高效地下料夹持作业，方便对芯片带进行收卷，自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及一种放卷装置，特别是半导体芯片编带机用收卷装置。

背景技术

目前，晶圆是制造集成电路的基本原料，在晶圆的制备工序过程中包括几个步骤，首先，由硅元素的纯化处理，纯化至99.999％，然后将已经纯化后的硅生长车硅晶棒，其中，主要是经过照相制版、抛光、切片等工序，将多晶硅融解拉出单晶硅棒，最后切割成一片一片薄薄的晶圆进行封装以及编带。

现有技术中的编带机上的收卷装置在使用时，芯片用料盘放置安装不便利，并且其不能根据使用者的需求的料盘进行调节固定，从而导致编带机使用不便捷的状况。

针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片编带机用收卷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片编带机用收卷装置，包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构；

所述支架的下部水平固定设有支撑板；

所述料盘下料机构包括固定板和转动板；所述固定板设置在支架的顶部，所述固定板的上表面设有放置孔，所述放置孔贯穿固定板的上下表面；所述固定板的下表面一端设有铰接轴；所述转动板的一端上表面一端设有铰接部，所述转动板通过端部的铰接轴与固定板上的铰接轴铰接；所述转动板的另一端为出料端；所述转动板的两侧铰接设有第一气缸，所述第一气缸的底部铰接在支撑板上，所述第一气缸上的伸缩杆的顶部与转动板的侧面相铰接；

所述料盘固定机构包括料框和固定机构；所述料框固定在支架上靠近转动板上的出料端的一端下部，所述料框的底部水平滑动设有移门，所述移门的一端设有第二气缸，在第二气缸的驱动下，实现移门的移动，所述支撑板上位于料框的正下方设有通孔；所述固定机构包括固定盘和移动盘；所述固定盘水平转动设置在料框的内壁一侧，所述固定盘的一端设有驱动电机，在驱动电机的驱动下实现转动；所述料框上面对固定盘的一侧设有第三气缸，所述移动盘转动在第三气缸上的气缸杆的端部，且所述移动盘和固定盘二者的轴线相重合。

优选地，所述转动板的两侧均设有限位板。

优选地，所述料框的内壁靠近支架的一侧上设有导料轨道，便于料盘掉落到料框上位于固定盘和移动盘之间的位置。

优选地，所述支架上位于料框上的导料轨道的上方斜向上设有导向板，所述导向板的底部向前延伸设有定位板。

优选地，所述转动板处于水平位置时，转动板的上表面与固定板的下表面之间的距离小于或等于待固定的料盘的厚度。

本实用新型的一种半导体芯片编带机用收卷装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)可以对编带机用料盘进行有序，高效地下料夹持作业，方便对芯片带进行收卷，并且收卷完成后，料盘自动掉落到外部的收集装置上，自动化程度高；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的半导体芯片编带机用收卷装置的结构示意图1；

图2为图1中的转动板的局部放大图；

图3为图1中的料框的局部放大图；