[实用新型]半导体芯片编带机用收卷装置有效

专利信息
申请号: 202022415470.8 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213802164U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 江阴市州禾电子科技有限公司
主分类号: B65H19/30 分类号: B65H19/30
代理公司: 上海正策律师事务所 31271 代理人: 华祝元
地址: 214414 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片 编带机用收卷 装置
【权利要求书】:

1.半导体芯片编带机用收卷装置,其特征在于,包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构;

所述支架的下部水平固定设有支撑板;

所述料盘下料机构包括固定板和转动板;所述固定板设置在支架的顶部,所述固定板的上表面设有放置孔,所述放置孔贯穿固定板的上下表面;所述固定板的下表面一端设有铰接轴;所述转动板的一端上表面一端设有铰接部,所述转动板通过端部的铰接轴与固定板上的铰接轴铰接;所述转动板的另一端为出料端;所述转动板的两侧铰接设有第一气缸,所述第一气缸的底部铰接在支撑板上,所述第一气缸上的伸缩杆的顶部与转动板的侧面相铰接;

所述料盘固定机构包括料框和固定机构;所述料框固定在支架上靠近转动板上的出料端的一端下部,所述料框的底部水平滑动设有移门,所述移门的一端设有第二气缸,在第二气缸的驱动下,实现移门的移动,所述支撑板上位于料框的正下方设有通孔;所述固定机构包括固定盘和移动盘;所述固定盘水平转动设置在料框的内壁一侧,所述固定盘的一端设有驱动电机,在驱动电机的驱动下实现转动;所述料框上面对固定盘的一侧设有第三气缸,所述移动盘转动在第三气缸上的气缸杆的端部,且所述移动盘和固定盘二者的轴线相重合。

2.如权利要求1所述的半导体芯片编带机用收卷装置,其特征在于,所述转动板的两侧均设有限位板。

3.如权利要求1或2所述的半导体芯片编带机用收卷装置,其特征在于,所述料框的内壁靠近支架的一侧上设有导料轨道,便于料盘掉落到料框上位于固定盘和移动盘之间的位置。

4.如权利要求3所述的半导体芯片编带机用收卷装置,其特征在于,所述支架上位于料框上的导料轨道的上方斜向上设有导向板,所述导向板的底部向前延伸设有定位板。

5.如权利要求1或2或4所述的半导体芯片编带机用收卷装置,其特征在于,所述转动板处于水平位置时,转动板的上表面与固定板的下表面之间的距离小于或等于待固定的料盘的厚度。

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